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碳化硅器件工艺核心技术/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
(
希
)康斯坦丁·泽肯特斯//(
英
)康斯坦丁·瓦西列夫斯基|责编:刘星宁//朱林|译者:贾护军//段宝兴//单光宝
出版社:
机械工业
丛书项:
半导体与集成电路关键技术丛书
本书共9章,以碳化硅( SiC)器件工艺为核心,重 点介绍了SiC材料生长、表 面清洗、欧姆接触、肖特基 接触、离子注入、干法刻蚀 、电解质制备等关键工艺技 术,以及高功率SiC单极和 双极开关器件、SiC纳米结 构的制造和器件集成等,每 一部分都涵盖了上百篇相关 文献,以反映这些方面的最 新成果和发展趋势。 本书可作为理工科院校 物理类专业、电子科学与技 术专业以及材料科学等相关 专业研究生的辅助教材和参 考书,也可供相关领域的工 程技术人员参考。
售价:
75.60
物联网(架构技术及应用原书第2版)/计算机科学丛书
所属分类:
电子电脑
>>
计算机技术
>>
计算机网络
作者:
(
希
)弗洛肖斯·齐阿齐斯//(德)斯塔马蒂斯·卡尔诺斯科斯//(瑞)杨·霍勒//(
英
)大卫·博伊尔//(澳)凯瑟琳·马利根|责编:曲熠|译者:王慧娟//邢艺兰
出版社:
机械工业
丛书项:
计算机科学丛书
本书由长期从事物联网 领域研发的技术和商业专家 撰写,多视角呈现了物联网 的全貌。第2版涵盖技术领 域的新进展、各标准和联盟 的新发展以及应用领域的新 案例,并新增一章专门讨论 安全问题。全书首先分析物 联网的全球背景,包括技术 和商业驱动因素;然后介绍 物联网解决方案的技术细节 ,包括安全性、隐私和信任 ,以及新的架构和参考模型 ;最后介绍物联网解决方案 的实现案例,涉及资产管理 、工业自动化、智能电网、 智慧城市、参与式感知、无 人驾驶等方面。 本书为该领域的技术人 员和管理人员提供了全面指 南,同时也适合高等院校物 联网相关专业的学生参考。
售价:
39.60
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