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处处留芯(集成电路的应用)/芯路丛书
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
林青|责编:张吉容//林晓峰
出版社:
上海科普
丛书项:
芯路丛书
本书介绍了集成电路在 现代信息社会中的广泛用途 ,以及与日俱增的重要性, 具体通过芯片在现代工业、 计算机、人工智能、通信、 能源、航天航空等领域的重 要作用来一一展开,可供青 少年及有兴趣的读者阅读。 本书通过对集成电路应用领 域的全方位介绍,来让读者 对集成电路应用的理念和技 术有较为全面的了解,由此 引发读者对集成电路技术的 发展进行深入思考,更重要 的是激发起青少年读者发奋 学习,将来投身集成电路产 业发展,报效国家的理想与 信心。
售价:
22.40
匠芯独运(集成电路的制造)/芯路丛书
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
编者:俞少峰//丁士进//卢红亮//伍强|责编:丁楠|总主编:张卫
出版社:
上海科普
丛书项:
芯路丛书
本书读者定位为青少年 ,从科普的角度全方位介 绍集成电路技术和产业发 展的历程,系统全面地向 青少年读者推广与普及集 成电路知识,让青少年读 者从感兴趣入手,逐步激 发他们对集成电路的感性 认识,在他们的心中播撒 爱“芯”的“种子”,进而学习 、掌握“芯”知识,将来投身 到这一领域,为我国集成 电路技术提升和产业创新 发展作出贡献。
售价:
24.00
别具芯意(集成电路的设计)/芯路丛书
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
编者:任俊彦|责编:吕岷//林晓峰
出版社:
上海科普
丛书项:
芯路丛书
本书以集成电路的设计 作为主要核心内容,本书通 过对集成电路设计领域的全 方位介绍,让读者对集成电 路设计的理念和技术有较为 全面的了解,由此引发读者 对集成电路设计的技术发展 进行深入思考,更重要的是 激发起青少年读者发奋学习 ,将来投身集成电路产业发 展,报效国家的理想与信心 。
售价:
24.80
芯片安全导论
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
编者:董晨//刘西蒙//郭文忠|责编:赵旭
出版社:
人民邮电
本书系统地介绍了网络 物理系统中常见芯片所面临 的安全威胁,涵盖集成电路 、生物芯片、人工智能芯片 等常见芯片架构,并从安全 角度出发介绍了已有的安全 防范技术,包括知识产权保 护、硬件木马预防及检测等 。硬件是网络物理系统的基 础,芯片是其核心部件,芯 片安全对整个网络空间安全 来说至关重要。本书内容全 面、技术新颖,不仅包括作 者原创科研成果,还囊括其 他学者的前沿研究成果。本 书在芯片基本知识的基础上 ,就现今较先进的研究成果 进行归纳总结,对芯片安全 领域的学习及研究有重要的 启发意义。 本书的读者对象主要是 网络空间安全、计算机科学 、人工智能、微电子等信息 类相关专业的高年级本科生 及研究生。本书可以作为高 等院校相关专业的教学参考 书,也可以作为芯片及安全 类兴趣爱好者及研究人员的 阅读用书。
售价:
63.92
芯想事成(集成电路的封装与测试)/芯路丛书
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
刘子玉|责编:张建青//丁楠|总主编:张卫
出版社:
上海科普
丛书项:
芯路丛书
本书以集成电路的封装 与测试作为主要核心内容, 介绍芯片封装与测试的基础 知识和基本电路功能模块。 基于以上的基础知识,进一 步讲解用于信息获取、处理 、存储的核心芯片及其应用 场景,本书通过对集成电路 封装与测试领域的全方位介 绍,让读者对集成电路封装 与测试的理念和技术有较为 全面的了解,由此引发读者 对集成电路封装与测试的技 术发展进行深入思考,更重 要的是激发起青少年读者发 奋学习,将来投身集成电路 产业发展,报效国家的理想 与信心。
售价:
24.80
芯片EDA实战(新一代芯片验证语言Eagle和PVM验证平台)
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
易敏|责编:张淑谦//王海霞
出版社:
机械工业
本书从芯片验证的目 的出发,完善了功能覆盖 率的定义,阐述了新的随 机测试方法,即“功能覆 盖率直接驱动的随机测试 方法”,以及一种新的验 证语言EagleLang,即 Eagle语言。该编程语言 具有类似脚本语言的简洁 语法,专用于芯片验证, 也可以用于文本处理、数 学计算、多线程编程等应 用领域。该语言的编译执 行具有接近C++语言的 效率,eagle是该语言的 编译器工具。 芯片仿真验证效率是 影响芯片项目周期的主要 因素,本书提出了新一代 的验证方法学PVM (Parallel Verification Methodology),采用多 核并行技术搭建的PvM验 证平台,具有执行效率高 的特点,可以有效实现芯 片仿真验证加速。另外, 在PvM验证平台中采用工 厂模式和动态编程技术, 可以实现验证组件、测试 用例的动态生成,减少验 证平台、测试用例的编译 时间。 本书主要适合芯片验 证工程师、芯片驱动软件 丌发工程师、芯片系统建 模工程师、芯片设计工程 师阅读。本书也可以作为 从事芯片EDA工具开发的 软件工程师、编译器开发 软件工程师的参考书籍。 本书还可以作为高校师生 了解芯片设计与验证技术 的参考书籍。
售价:
55.60
芯片简史(芯片是如何诞生并改变世界的)
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
汪波|责编:王晨儿
出版社:
浙江教育
全书完整呈现了芯片发 明与发展的历程,从支撑芯 片产业发展的量子力学讲起 ,逐渐发展到半导体物理学 ,进而催生了半导体器件, 这些器件又由简到繁,像一 颗发芽的种子,演化出了双 极型晶体管、MOS场效晶体 管、光电二极管等,并由此 集成构造出了模拟芯片(通 信和传感器芯片等)、数字 芯片(CPU、存储器、FPGA 等)和光电芯片等。最后, 本书还展示了芯片设计方法 和制造方法由手工到自动的 发展过程,并指出了芯片未 来面对的挑战和可能的解决 路径。可以说,了解芯片, 有这一本书就够了。
售价:
59.96
图解芯片技术/名师讲科技前沿系列
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
编者:田民波
出版社:
化学工业
丛书项:
名师讲科技前沿系列
针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需 求,《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下,采 用图文并茂的形式,全面且简明扼要地介绍芯片工作 原理,集成电路材料,制作工艺,芯片的新进展、新 应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述 方式,左文右图,图文对照,并给出“本节重点”。 力求做到深入浅出,通俗易懂;层次分明,思路清晰 ;内容丰富,重点突出;选材新颖,强调应用。 本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科 本科生及相关领域的工程技术人员参考。
售价:
19.60
看懂芯片原来这么简单(漫画版)
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
华为麒麟|编者:许寒颖//林江艳//陶玉柳|责编:胡玉婷
出版社:
人民邮电
本书是介绍芯片知识的 科普漫画图书,内容来源 于华为麒麟公众号中的热 门科普漫画“看懂芯片原来 这么简单”系列。全书通过 漫画的形式串联起一个个 主题故事,晦涩的芯片知 识则由拟人化的“元器件”们 徐徐道来,带领读者轻松 了解“点沙成芯”的奥秘。全 书共分为三个部分,首先 介绍芯片的设计与制造, 解读芯片的基本概念;然 后剖析芯片内部结构,解 读CPU、GPU、ISP、NPU 等核心部件的功能与作用 ;最后解读旗舰芯片部分 功能的实现方式,如连接 芯片们“成团出道”、ISP +NPU硬件级协同等芯片设 计领域的知识。本书中没 有长篇累牍的技术介绍与 理论知识,而是以生活场 景作为触点,结合终端体 验来阐释芯片原理。对于 广大读者朋友来说,这种 方式可以帮助大家更轻松 地了解芯片科学,感受芯 片内的广袤世界。
售价:
31.92
图解芯片制造技术/科技前沿探秘丛书
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
编者:吴元庆//刘春梅//王洋|责编:邢涛
出版社:
化学工业
丛书项:
科技前沿探秘丛书
芯片是近年来备受关注 的高科技产品,在电子、航 空航天、机械、船舶、仪表 等领域发挥着不可替代的作 用。本书围绕芯片制造技术 展开,从单晶硅晶体的拉制 讲起,介绍了多种硅晶体的 沉积和拉制、切割技术,着 重介绍了光刻技术和光刻设 备,并简要介绍了集成电路 封装技术。 本书适宜对芯片技术感 兴趣的读者参考。
售价:
27.92
芯片那些事儿(半导体如何改变世界)
所属分类:
电子电脑
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作者:
编者:孙洪文|责编:耍利娜
出版社:
化学工业
本书将半导体技术60多 年的发展史浓缩在有限的篇 幅里,通过简明扼要的语言 为我们讲述关于芯片的那些 事儿。 本书主要围绕“史前文明 ”——电子管时代、“新石器 时代”——晶体管时代、“战 国时代”——中小规模集成 电路时代、“大一统秦朝”— —大规模和超大规模集成电 路时代、“大唐盛世”——特 大规模和巨大规模集成电路 时代、“走进新时代”——移 动互联时代、“拥抱未来”— —半导体科技的展望,对半 导体领域涉及的技术发展情 况、关键的人和事件等进行 了描述,对未来的产业发展 进行了展望,为我们勾勒了 一幅半导体技术也是人类社 会发展的蓝图。 不管你是芯片行业的从 业人员,还是对芯片产业感 兴趣的人,抑或是对科技、 对历史感兴趣,本书都非常 适合你闲暇之时拿来阅读, 从中了解信息社会的发展情 况与未来趋势,相信定会有 所收获。
售价:
27.60
先进倒装芯片封装技术/电子封装技术丛书
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
编者:唐和明//赖逸少//(美)汪正平|译者:秦飞//别晓锐//安彤
出版社:
化学工业
丛书项:
电子封装技术丛书
唐和明、赖逸少、汪正平主编的这本《先进倒装 芯片封装技术》由倒装芯片封装技术领域世界级专家 撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术 的发展脉络和最新成果,并对未来的发展趋势做出了 展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技 术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、 基板技术、芯片封装一体化电路设计、倒装芯片封 装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点 的界面反应和电迁移问题等。 本书适合从事倒装芯片封装技术以及其他先进电 子封装技术研究的工程师、科研人员和技术管理人员 阅读,也可以作为电子封装相关专业高年级本科生、 研究生和培训人员的教材和参考书。
售价:
79.20
后量子密码芯片设计(精)/集成电路系列丛书
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
刘冬生//邹雪城//张聪|责编:刘海艳|总主编:王阳元
出版社:
电子工业
丛书项:
集成电路系列丛书
随着信息时代的发展 ,量子计算机逐步展现出 对传统公钥密码系统的破 坏性,使得依赖传统公钥 密码系统的网络安全与数 据信息无法得到可靠保障 ,迫切要求对网络及信息 安全系统进行革新。后量 子密码与其芯片技术是未 来应对量子计算机攻击威 胁的关键力量。本书首先 介绍了后量子密码的研究 背景、算法理论以及当前 的研究现状,其次由后量 子密码芯片面临的技术挑 战引出了对核心算子高效 硬件实现、侧信道攻击防 御机制设计等关键技术的 讨论,最后详细介绍了不 同后量子密码芯片的设计 思路与实现结果。本书的 研究成果与国际后量子密 码前沿技术同步,有利于 我国下一代密码技术的发 展,尤其是可以促进自主 后量子密码的理论与应用 研究,推动我国自主研制 符合国际标准且具有国际 竞争力的后量子密码芯片 。 本书主要适合信息安 全、密码学、数字集成电 路设计等专业的本科生、 研究生阅读,也可供从事 信息安全和其他信息技术 工作的相关科研人员参考 。
售价:
43.60
从算法到电路(数字芯片算法的电路实现)
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
白栎旸|责编:孙海亮//周海越
出版社:
机械工业
本书是一本深入解读基 础算法及其电路设计,以打 通算法研发到数字IC设计的 实现屏障,以及指导芯片设 计工程师从底层掌握复杂电 路设计与优化方法为目标的 专业技术书。 本书力求从算法、芯片 设计、软件开发等多个角度 解读基础算法电路的设计, 涵盖了溢出保护、有符号运 算、浮点运算、位宽确定等 运算电路基础知识,以及除 法器、信号发生器、滤波器 、小数分频器等常用基本算 法电路的Matlab建模和RTL 设计,可帮助数字IC设计者 掌握常用算法设计思路、工 具和流程,从根本上提高设 计基本算法电路和复杂算法 电路的能力。
售价:
47.60
UVM芯片验证技术案例集/计算机技术开发与应用丛书
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
编者:马骁|责编:赵佳霓
出版社:
清华大学
丛书项:
计算机技术开发与应用丛书
本书是基于UVM验证方 法学的针对芯片验证实际工 程场景的技术专帮题工具书 ,包括对多种实际向题场最 下的解决专题,推荐作为 UVM的进阶教材进行学习。 不同于带领读者学习 UVM的基础用法,本书包括 多个专题,每个专题专注解 决一种芯片验证场景下的工 程问题,相关技术工程师可 以快速参考井复现解决思路 和步骤,实用性强。本书详 细描述了每个专题要解决的 问题、背景、解决的思路、 基本原理、步骤,并给出了 示例代码以供参考。 本书适合具备一定基础 的相关专业的在校大学生或 者相关领域的技术工程人员 进行阅读学习,书中针对多 种芯片验证实际工程场景给 出了对应的解决方法,具备 一定的工程参考价值,并且 可以作为高等院校和培训机 构相关专业的教学参考书。
售价:
47.60
RISC-V CPU芯片设计(香山源代码剖析共3册)
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
毛德操|责编:吴昌雷
出版社:
浙江大学
RISC-V是美国加州大学 伯克利分校的一个开源项目 ,RISC-V是唯一可望与 ARM(现在手机中用的都是 ARM)正面竞争的CPU,作 为一个开放自由免费的指令 集,RISC-V支持多种模式 的微结构设计,人们既可以 基于RISC-V做开源处理器 设计,也可以做成商用的处 理器,正是RISC-V开放自 由的特性,成就了芯片产业 的百家争鸣。本书以中科院 计算所的香山项目的源代码 为实例为读者剖析RISC-V ,将对处理器的指令集、微 架构实现与开源模式等概念 以及和RISC-V的联系等进 行解读,希望能帮助广大读 者更好地理解RISC-V与开 源处理器。
售价:
112.00
半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
(美)廉亚光|责编:刘星宁|译者:师静
出版社:
机械工业
丛书项:
集成电路科学与工程丛书
本书是一本实用而先进 的关于半导体芯片理论、制 造和工艺设计的书籍。本书 对半导体制造工艺和所需设 备的解释是基于它们所遵守 的基本的物理、化学和电路 的规律来进行的,以便读者 无论到达世界哪个地方的洁 净室,都能尽快了解所使用 的工艺和设备,并知道使用 哪些设备、采用何种工艺来 实现他们的设计和制造目标 。本书理论结合实际,大部 分的描述均围绕着实际设备 和工艺展开,并配有大量的 设备图、制造工艺示意图和 半导体芯片结构图。本书主 要包括如下主题:基本概念 ,例如等离子设备中的阻抗 失配和理论,以及能带和 Clausius-Clapeyron方程; 半导体器件和制造设备的基 础知识,包括直流和交流电 路、电场、磁场、谐振腔以 及器件和设备中使用的部件 ;晶体管和集成电路,包括 双极型晶体管、结型场效应 晶体管和金属一半导体场效 应晶体管;芯片制造的主要 工艺,包括光刻、金属化、 反应离子刻蚀(RIE)、等 离子体增强化学气相沉积( PECVD)、热氧化和注入等 ;工艺设计和解决问题的技 巧,例如如何设计干法刻蚀 配方,以及如何解决在博世 工艺中出现的微米草问题。 本书概念清晰,资料丰 富,内容先进,可作为微电 子学与固体电子学、电子科 学与技术、集成电路工程等 专业的研究生和高年级本科 生的教学参考书,也可供相 关领域的工程技术人员参考 。
售价:
39.60
低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用(精)/材料基因工程丛书
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
编者:刘茜|责编:张淑晓//罗娟|总主编:张统一//谢建新
出版社:
科学
丛书项:
材料基因工程丛书
本书重点介绍薄膜、厚 膜及粉体样品组合材料芯片 高通量制备技术及其应用示 范,内容依托国家重点研发 计划项目“低维组合材料芯 片高通量制备及快速筛选关 键技术与装 备”(2016YFB0700200), 同时增加了国内外相关技术 领域的研究进展、应用案例 和专利分析。本书技术内容 11章:基于物理气相沉积的 薄膜组合材料芯片高通量制 备技术,基于化学气相沉积 的薄膜厚膜组合材料芯片高 通量制备技术,基于多源喷 涂/光定向电泳沉积厚膜组 合材料芯片高通量制备技术 ,基于外场加热结合的多通 道并行合成粉体组合材料芯 片制备技术,以及基于多通 道微反应器的微纳粉体组合 材料芯片制备技术。此外, 在第12章专门对比分析国内 外高通量制备技术与装备的 专利特点和专利布局,对制 定我国相关技术领域的发展 战略具有参考价值。 本书适合材料科学与技 术领域相关高等院校、科研 院所、生产企业、政府管理 部门的科研人员、管理人员 、政策研究人员等阅读和参 考,也可作为相关专业本科 生和研究生的选修课教材。
售价:
79.20
基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真(精)/集成电路系列丛书
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
编者:吴永乐|责编:张剑
出版社:
电子工业
丛书项:
集成电路系列丛书
本书主要针对基于薄膜 集成无源器件技术的微波毫 米波芯片进行设计与仿真, 通过具体案例详细介绍平衡 带通滤波器、毫米波微带带 通滤波器、输入吸收型带阻 滤波器、阻抗变换功率分配 器、带通滤波Marchand巴 伦等代表性微波毫米波芯片 的从理论、设计、仿真、优 化到流片测试的完整过程。 本书适合从事微波毫米 波芯片设计及其工程应用的 专业技术人员阅读使用,也 可作为高等学校电子科学与 技术、电磁场与微波技术、 电子工程、雷达工程、集成 电路等相关专业的教学用书 。
售价:
43.20
芯片制造--半导体工艺制程实用教程(第6版英文版)/国外电子与通信教材系列
所属分类:
电子电脑
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无线电电子.电讯
作者:
(美)彼得·范·赞特|责编:杨博
出版社:
电子工业
丛书项:
国外电子与通信教材系列
本书是一本介绍半导体 集成电路和器件制造技术的 专业书,在半导体领域享有 很高的声誉。本书的讨论范 围包括半导体工艺的每个阶 段:从原材料的制备到封装 、测试和成品运输,以及传 统的和现代的工艺。全书提 供了详细的插图和实例,并 辅以小结和习题,以及内容 丰富的术语表。第六版修订 了微芯片制造领域的新进展 ,讨论了用于图形化、掺杂 和薄膜步骤的先进工艺和尖 端技术,使隐含在复杂的现 代半导体制造材料与工艺中 的物理、化学和电子的基础 信息更易理解。本书的主要 特点是避开了复杂的数学问 题来介绍工艺技术内容,并 加入了半导体业界的新成果 ,可以使读者了解工艺技术 发展的趋势。 本书可作为高等院校电 子科学与技术、微电子、集 成电路等相关专业的高年级 本科生或研究生的双语教材 ,也可作为半导体行业职业 技术培训的教材和从业人员 的参考书。
售价:
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