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内容大纲
徐中贵主编的《电子产品生产工艺与管理》是在总结近几年“电子产品生产工艺与管理”课程教学和改革实践的基础上,针对电子产品生产企业装接工、工艺员、品质检验员和生产管理员等岗位工作任务,结合电子设备装接工职业资格考核的要求,编写而成。
本书采用任务驱动,以任务导入为引领,教、学、做为一体。内容深入浅出,主要培养学生对常用电子元器件及基本材料和工具的使用,电子产品的装配准备工艺、线路基板焊接工艺、电子产品组装与调试工艺、电子产品检验与包装工艺及电子产品生产工艺等的文件编制;同时培养学生根据企业实际条件决定生产工艺方案的管理意识、质量意识和分工协作团队意识。
本书适合高等职业学校、成人高等院校、继续教育学院和中等职业学校等电子信息类专业教学使用,也可供技能型紧缺人才培养使用、相关技术人员参考。 -
作者介绍
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目录
第一单元 手工焊接技术为主的电子产品生产工艺与管理
模块一 电子元器件识别与检测
1.1 任务一电阻器的识别与检测
1.2 任务二电容器的识别与检测
1.3 任务三电感器和变压器的识别与检测
1.4 任务四半导体器件(二极管、晶体管)的识别与检测
1.5 任务五常用集成电路的识别与检测
1.6 任务六开关件、继电器、干簧管、接插件及熔断器的识别与检测
1.7 任务七电声器件的识别与检测
思考与练习
模块二 装配前的准备工艺
2.1 任务一常用图纸的识读
2.2 任务二电子产品装配中的基本材料和常用工具
2.3 任务三导线加工技术
2.4 任务四电子元器件引线加工技术
思考与练习
模块三 手工焊接技术
3.1 任务一焊接基础和手工焊接技术
3.2 任务二手工拆焊
3.3 任务三S66E六管超外差收音机焊接(分立元件焊接)
3.4 任务四大屏幕数字钟组装与调试(集成电路焊接)
3.5 任务五手机万能七彩充电器的组装与调试(THT技术综合应用)
思考与练习
模块四 装配与调试工艺
4.1 任务一基板装配与检测
4.2 任务二整机总装与调试
4.3 任务三整机检验
思考与练习
模块五 电子产品生产组织与管理
5.1 任务一电子元器件来料检验作业指导书的编制
5.2 任务二电子产品工艺文件格式与编制方法
思考与练习
第二单元 电子产品自动焊接生产工艺与生产管理
模块六 SMT元器件识别、检测与手工表面贴装工艺流程
6.1 任务一SMD个体的识别与检测及实际SMT电路板的SMD识别与检测
6.2 任务二SMT贴片收音机(FM)的焊接组装
思考与练习
模块七 自动表面贴装工艺(SMY)流程与表面贴装工艺文件的编制
7.1 任务一SMT贴片闪光魔术棒的焊接组装
7.2 任务二表面贴装(SMT)作业指导书的编制
思考与练习
附录1 指针式万用表和数字式万用表的选用、使用方法及注意事项
附录2 思考与练习参考答案
参考文献
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