- 芯片制造--半导体工艺制程实用教程(第6版英文版)/国外电子与通信教材系列
- - 作者：(美)彼得·范·赞特|责编:杨博
  - 出版社：电子工业
  - ISBN：9787121404986
  - 出版日期：2021/02/01
  - 页数：546
- 售价：43.6

内容大纲
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，并辅以小结和习题，以及内容丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题来介绍工艺技术内容，并加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
本书可作为高等院校电子科学与技术、微电子、集成电路等相关专业的高年级本科生或研究生的双语教材，也可作为半导体行业职业技术培训的教材和从业人员的参考书。
作者介绍
彼得·范·赞特（Peter Van Zant），国际知名半导体专家，具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景。他曾先后在IBM和德州仪器（TI）工作，之后在硅谷，又先后在美国国家半导体（National Semiconductor）和单片存储器（Monolithic Memories）公司任晶圆制造工艺工程和管理职位。他还曾在加利福尼亚州洛杉矾的山麓学院（Foothill College）任讲师，讲授半导体课程和针对初始工艺工程师的高级课程。
目录
Chapter 1  The Semiconductor Industry  半导体产业
  1.1  Introduction  引言
  1.2  Birth of an Industry  一个产业的诞生
  1.3  The Solid-State Era  固态时代
  1.4  Integrated Circuits (ICs)  集成电路
  1.5  Process and Product Trends  工艺和产品趋势
    1.5.1  Moore's Law  摩尔定律
    1.5.2  Decreasing Feature Size  特征图形尺寸的减小
    1.5.3  Increasing Chip and Wafer Size  芯片和晶圆尺寸的增大
    1.5.4  Reduction in Defect Density  缺陷密度的减小
    1.5.5  Increase in Interconnection Levels  内部连线水平的提高
    1.5.6  The Semiconductor Industry Association Roadmap  半导体产业协会的发展蓝图
    1.5.7  Chip Cost  芯片成本
  1.6  Industry Organization  半导体产业的构成
  1.7  Stages of Manufacturing  生产阶段
  1.8  Six Decades of Advances in Microchip Fabrication Processes  微芯片制造过程发展的60年
  1.9  The Nano Era  纳米时代
  Review Topics  习题
  References  参考文献
Chapter 2  Properties of Semiconductor Materials and Chemicals  半导体材料和化学品的特性
  2.1  Introduction  引言
  2.2  Atomic Structure  原子结构
    2.2.1  The Bohr Atom  玻尔原子
  2.3  The Periodic Table of the Elements  元素周期表
  2.4  Electrical Conduction  电传导
    2.4.1  Conductors  导体
  2.5  Dielectrics and Capacitors  绝缘体和电容器
    2.5.1  Resistors  电阻器
  2.6  Intrinsic Semiconductors  本征半导体
  2.7  Doped Semiconductors  掺杂半导体
  2.8  Electron and Hole Conduction  电子和空穴传导
    2.8.1  Carrier Mobility  载流子迁移率
  2.9  Semiconductor Production Materials  半导体生产材料
    2.9.1  Germanium and Silicon  锗和硅
  2.10  Semiconducting Compounds  半导体化合物
  2.11  Silicon Germanium  锗化硅
  2.12  Engineered Substrates  衬底工程
  2.13  Ferroelectric Materials  铁电材料
  2.14  Diamond Semiconductors  金刚石半导体
  2.15  Process Chemicals  工艺化学品
    2.15.1  Molecules, Compounds, and Mixtures  分子、化合物和混合物
    2.15.2  Ions  离子
  2.16  States of Matter  物质的状态
    2.16.1  Solids, Liquids, and Gases  固体、液体和气体
    2.16.2  Plasma State  等离子体
  2.17  Properties of Matter  物质的性质
    2.17.1  Temperature  温度
    2.17.2  Density, Speci c Gravity, and Vapor Density  密度、相对密度和蒸气密度
  2.18  Pressure and Vacuum  压力和真空
  2.19  Aci
    2.19.1  Acids and Alkalis  酸和碱
    2.19.2  Solvents  溶剂
  2.20  Chemical Purity and Cleanliness  化学纯化和清洗
    2.20.1  Safety Issues  安全问题
    2.20.2  The Material Safety Data Sheet  材料安全数据表
  Review Topics  习题
  References  参考文献
Chapter 3  Crystal Growth and Silicon Wafer Preparation  晶体生长与硅晶圆制备
  3.1  Introduction  引言
  3.2  Semiconductor Silicon Preparation  半导体硅制备
  3.3  Crystalline Materials  晶体材料
    3.3.1  Unit Cells  晶胞
    3.3.2  Poly and Single Crystals  多晶和单晶
  3.4  Crystal Orientation  晶体定向
  3.5  Crystal Growth  晶体生长
  ……
Chapter 4  Overview of Wafer Fabrication and Packaging  晶圆制造和封装概述
Chapter 5  Contamination Control  污染控制
Chapter 6  Productivity and Process Yields  生产能力和工艺良品率
Chapter 7  Oxidation  氧化
Chapter 8  The Ten-Step Patterning Process-Surface Preparation to Exposure  十步图形化工艺流程——从表面制备到曝光
Chapter 9  The Ten-Step Patterning Process-Developing to Final Inspection  十步图形化工艺流程——从显影到最终检验
Chapter 10  Next Generation Lithography  下一代光刻技术
Chapter 11  Doping 掺杂
Chapter 12  Layer Deposition  薄膜淀积
Chapter 13  Metallization  金属化
Chapter 14  Process and Device Evaluation  工艺和器件的评估
Chapter 15  The Business of Wafer Fabrication  晶圆制造中的商业因素
Chapter 16  Introduction to Devices and Integrated Circuit Formation  器件和集成电路组成的介绍
Chapter 17  ntroduction to Integrated Circuits  集成电路简介
Chapter 18  Packaging  封装
Glossary  术语表
Index  索引

内容大纲

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