- 器件和系统封装技术与应用(原书第2版)/半导体与集成电路关键技术丛书
- - 作者：编者:(美)拉奥R.图马拉|责编:付承桂//翟天睿//杨琼|译者:李晨//王传声//杜云飞
  - 出版社：机械工业
  - ISBN：9787111675662
  - 出版日期：2021/06/01
  - 页数：659
- 售价：99.6

内容大纲
    全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热机械可靠性，微米与纳米级封装，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩尔定律走向终结，本书提出了高密集组装小型IC形成较大的异质和异构封装。与摩尔定律中的密集组装*高数量的晶体管来均衡性能和成本的做法相反，摩尔有关封装的定律可被认为是在2D、2.5D和3D封装结构里在较小的器件里互连*小的晶体管，实现最高的性能和最低的成本。
    本书从技术和应用两个层面对每个技术概念进行定义，并以系统的方式介绍关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍每个技术工艺。本书的*大亮点在于每个专题章节包括基本方程、作业题和未来趋势及推荐阅读文献。
    本书可作为科研工程技术人员、高校教师科研参考用书，以及本科生和研究生学习用书。
作者介绍
拉奥R.图马拉（Rao R.Tummala），教授是美国佐治亚理工学院的杰出教授和终身名誉教授，他是著名的工业技术专家、技术先驱和教育家。在加入佐治亚理工学院之前，他是IBM研究员和IBM公司先进系统封装技术实验室主任。20世纪70年代，他开创了等离子显示器等重大技术；并在LTCC、HTCC和薄膜RDL（再分布层）的基础上，开创了前三代100个芯片的MCM封装集成，引入了现在服务器、大型机和超级计算机用2.5D封装背后最初的MCM概念。作为一名教育家，Tummala教授在佐治亚理工学院建立由NSF（美国国家科学基金会）资助的最大学术中心——微系统封装研究中心方面发挥了重要作用，他担任该中心的主任。该中心已经培养了1200多名博士和硕士封装工程师，为整个电子行业提供服务。 Tummala教授发表了850篇技术论文，发明的技术获得了110多项专利。他曾获得50多个行业、学术和专业协会奖项。他先后成为NAE会员，IEEE会士，IEEE EPS和IMAPS的前任主席。
目录
序
译者的话
关于编者
致谢
第1章  器件与封装技术简介
  1.1  封装的定义和作用
    1.1.1  封装的定义
    1.1.2  封装的重要性
    1.1.3  每个IC和器件都必须进行封装
    1.1.4  封装制约着计算机的性能
    1.1.5  封装限制了消费电子的小型化
    1.1.6  封装影响着电子产品的可靠性
    1.1.7  封装制约了电子产品的成本
    1.1.8  几乎都需要电子封装工艺
  1.2  从封装工艺的角度分析封装的电子
    1.2.1  封装的基本原理
    1.2.2  封装涵盖电气、结构和材料技术
    1.2.3  术语
  1.3  器件与摩尔定律
    1.3.1  片上互连
    1.3.2  互连材料
    1.3.3  片上互连的电阻和电容
    1.3.4  器件等比例缩小的未来
  1.4  电子技术浪潮：微电子学、射频/无线电、光学、微机电和量子器件
    1.4.1  微电子学：波技术浪潮
    1.4.2  射频/无线电：第二波技术浪潮
    1.4.3  光子学：第三波技术浪潮
    1.4.4  微机电：第四波技术浪潮
    1.4.5  量子器件与计算：第五波技术浪潮
  1.5  封装与封装摩尔定律
    1.5.1  三个封装技术时代
    1.5.2  摩尔定律时代或SOC时代（1960-2010）
    1.5.3  封装摩尔定律时代（2010-2025）
    1.5.4  时代摩尔定律（2025-）
  1.6  电子技术的趋势
    1.6.1  核心封装技术
    1.6.2  封装技术及其发展趋势
  1.7  未来展望
    1.7.1  新兴计算
    1.7.2  新兴3D封装
  1.8  本书构架
  1.9  作业题
  1.10  阅读文献
第2章  信号、电源和电磁干扰的电气设计基础
  2.1  电子封装设计及其作用
  2.2  封装的电气构成
    2.2.1  封装电设计基础
    2.2.2  术语
  2.3  信号布线
    2.3.1  器件及互连

    2.3.2  基尔霍夫定律与传输时延
    2.3.3  互连电路的传输线特性
    2.3.4  特性阻抗
    2.3.5  封装互连常用的典型传输线结构
    2.3.6  传输线损耗
    2.3.7  串扰
  2.4  电源分配
    2.4.1  电源噪声
    2.4.2  电感效应
    2.4.3  有效电感
    2.4.4  封装设计对电感的影响
    2.4.5  去耦电容器
  2.5  电磁干扰
  2.6  总结和未来发展趋势
  ……
第3章  热管理技术基础
第4章  热-机械可靠性基础
第5章  微米与纳米级封装材料基础
第6章  陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板基础
第7章  无源元件与源器件集成基础
第8章  芯片到封装互连和组装基础
第9章  嵌入与扇出型封装基础
第10章  采用和不采用TSV的3D封装基础
第11章  射频和毫米波封装的基本原理
第12章  光电封装的基础知识
第13章  MEMS原理与传感器封装基础
第14章  包封、模塑和密封的基础知识
第15章  印制线路板原理
第16章  板级组装基本原理
第17章  封装技术在未来汽车电子中的应用
第18章  封装技术在生物电子中的应用
第19章  封装技术在通信系统中的应用
第20章  封装技术在计算机系统中的应用
第21章  封装技术在柔性电子中的应用
第22章  封装技术在智能手机中的应用

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