欢迎光临澳大利亚新华书店网 [登录 | 免费注册]

    • PADS电路原理图与PCB设计实战(第2版)/EDA工程技术丛书
      • 作者:编者:黄杰勇//路月月//杜俊林//林超文|责编:曾珊
      • 出版社:清华大学
      • ISBN:9787302579823
      • 出版日期:2021/08/01
      • 页数:329
    • 售价:31.6
  • 内容大纲

        本书以Mentor Graphics推出的PADS 9.5中的PADS Logic、PADS Layout、PADS Router为基础,详细介绍了使用PADS9.5制作电路原理图以及PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例,配合大量的示意图,以实用易懂的方式介绍PCB设计流程和常用电路模块的PCB处理方法。
        本书注重实践和应用技巧的分享。全书共分15章,主要内容包括:PADS软件的概述和安装、绘制单级共射放大电路原理图、PADS Logic元件库管理、PADS Logic原理图设计、PADS Layout图形用户界面、PADS Layout元件库管理、电源转换电路PCB设计、PADS Router布线操作、相关文件输出、USBHUB设计、ISO485 PCB设计、4层板设计、无线Wi-Fi模块设计、单片DDR3设计、车载4G DTU主板设计等。
        本书可作为高等学校相关专业的教学参考书,也适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读。
  • 作者介绍

        黄杰勇,电子科技大学中山学院教师,深圳华鹰世纪光电技术有限公司技术总监,EDA365论坛版主,电子科技大学硕士毕业,主讲“基于PADS电路板设计”、“传感器原理及工程应用”。长期从事嵌入式系统应用开发、工业控制器设计,有10年PCB设计经验。发表论文十多篇,主编教材1部,获得实用新型专利2项、外观设计专利1项,主持过横向项目5项,参与多个国家及省级科研项目研发。
  • 目录

    第1章  PADS软件的概述和安装
      1.1  PADS的发展
      1.2  PADS 9.5的新功能及特点
      1.3  PADS 9.5软件的安装
      1.4  PADS设计流程简介
      本章小结
    第2章  绘制单级共射放大电路原理图
      2.1  PADS Logic用户界面和基本操作
        2.1.1  PADS Logic的启动和操作界面认识
        2.1.2  原理图标题栏制作
        2.1.3  放置原理图元件
        2.1.4  原理图元件的连线
      2.2  PADS Logic项目文件管理和设计流程
        2.2.1  项目文件管理
        2.2.2  原理图的一般设计流程和基本原则
      本章小结
    第3章  PADS Logic元件库管理
      3.1  PADS Logic元件库的结构
        3.1.1  创建元件库
        3.1.2  编辑元件库列表
      3.2  创建元件封装
        3.2.1  绘制BAV99 CAE封装
        3.2.2  创建BAV99元件类型
        3.2.3  创建芯片类的CAE封装
        3.2.4  利用向导创建CAE封装
        3.2.5  创建PT4101元件类型
      本章小结
    第4章  PADS Logic原理图设计
      4.1  原理图参数设置
      4.2  设计图纸
      4.3  在原理图中编辑元件
        4.3.1  添加元件
        4.3.2  删除元件
        4.3.3  移动及调整方向
        4.3.4  复制与粘贴
        4.3.5  编辑元件属性
      4.4  在原理图中添加导线
      4.5  在原理图中绘制总线
        4.5.1  总线的连接
        4.5.2  分割总线
        4.5.3  延伸总线
      本章小结
    第5章  PADS Layout图形用户界面
      5.1  PADS Layout功能简介
      5.2  PADS Layout用户界面
        5.2.1  PADS Layout工具栏
        5.2.2  PADS Layout鼠标操控
        5.2.3  自定义快捷键
      5.3  常用设计参数的设置
      5.4  “显示颜色设置”窗口

      5.5  “选择筛选条件”窗口
      5.6  “查看网络”窗口
      5.7  “焊盘栈特性”对话框
      5.8  设计规则
      5.9  层定义
      5.10  无模命令和快捷方式
        5.10.1  无模命令
        5.10.2  快捷方式
      本章小结
    第6章  PADS Layout元件库管理
      6.1  认识PCB Decal
      6.2  创建PCB Decal
      6.3  一般PCB封装的创建
        6.3.1  电阻封装的创建
        6.3.2  电容封装的创建
        6.3.3  三极管封装的创建
      6.4  PCB封装的编辑
        6.4.1  异形封装的创建
        6.4.2  槽形钻孔焊盘的创建
        6.4.3  引脚重新编号
        6.4.4  重复添加多个端点
        6.4.5  快速、准确地创建PCB封装
        6.4.6  创建PCB封装的注意事项
      本章小结
    第7章  电源转换电路PCB设计
      7.1  MP1470电源模块PCB设计
        7.1.1  电路原理图设计
        7.1.2  MP1470电路PCB的设计
      7.2  PCB增加螺钉孔
      7.3  ADP5052电源模块PCB设计
        7.3.1  ADP5052简介
        7.3.2  设计前准备
        7.3.3  布局
        7.3.4  布线
      7.4  输出设计资料: CAM、SMT、ASM
      本章小结
    第8章  PADS Router布线操作
      8.1  PADS Router功能简介
      8.2  Layout与Router的连接
      8.3  PADS Router的操作界面
        8.3.1  PADS Router的工具栏
        8.3.2  PADS Router鼠标指令
      8.4  PADS Router环境参数
      8.5  PADS Router设计规则
      8.6  元件布局
      8.7  交互式手工布线
      8.8  高速走线
        8.8.1  差分走线
        8.8.2  等长走线
        8.8.3  蛇形走线

        8.8.4  元件规则切换线宽
      8.9  自动布线
        8.9.1  交互式自动布线
        8.9.2  完全自动布线
      8.10  PADS Router设计验证
      本章小结
    第9章  相关文件输出
      9.1  光绘文件输出
      9.2  IPC网表输出
      9.3  ODB文件输出
      9.4  钢网文件和贴片坐标文件输出
      9.5  装配文件输出
      9.6  BOM文件输出
      本章小结
    第10章  案例实战(1): USB HUB设计
      10.1  原理图绘制
      10.2  USB HUB PCB布局
      10.3  差分线设置及布线技巧
      10.4  Logic与Layout交互布局
      10.5  布线应用技巧——快速创建差分对
      10.6  差分线验证设计
      10.7  USB HUB PCB布线
      本章小结
    第11章  案例实战(2):ISO485 PCB设计
      11.1  ISO485原理图设计
      11.2  PCB设计前准备
        11.2.1  默认线宽、安全间距规则设置
        11.2.2  默认布线规则设置
        11.2.3  过孔种类设置
        11.2.4  建立类及设置类规则
        11.2.5  分配PWR网络类颜色
      11.3  PCB布局
        11.3.1  隔离
        11.3.2  器件摆放
      11.4  布线
      11.5  覆铜
      11.6  摆放丝印
      11.7  设计验证
      11.8  输出设计资料
      本章小结
    第12章  案例实战(3): 4层板设计
      12.1  合理的层数和层叠设计原则
      12.2  多层板PCB层叠设计方案
      12.34  层板PCB设计
      12.4  PCB设计前准备
      12.5  PCB布局布线
      12.6  覆铜处理
        12.6.1  接地平面覆铜
        12.6.2  电源平面覆铜
        12.6.3  顶层底层平面覆铜

      12.7  丝印调整
      12.8  设计验证
      12.9  输出设计资料
      12.10  案例原理图
      本章小结
    第13章  案例实战(4): 无线WiFi模块设计
      13.1  设计背景
      13.2  原理图讲解
      13.3  设计前准备
      13.4  布局
      13.5  布线
      本章小结
    第14章  案例实战(5): 单片DDR3设计
      14.1  设计背景
      14.2  DDR3简介
      14.3  布局前相关设置
        14.3.1  默认线宽、安全间距设置
        14.3.2  设置过孔
        14.3.3  设置布线规则
        14.3.4  建立类及设置类规则
        14.3.5  分配类颜色
        14.3.6  设置差分线规则
      14.4  布局和扇出
        14.4.1  确定CPU与DDR3相对摆放位置
        14.4.2  确定CPU与DDR3布局方案
        14.4.3  扇出
        14.4.4  塞电容
      14.5  布线
        14.5.1  连通网络类DATA0~DATA7走线
        14.5.2  连通网络类DATA8~DATA15走线
        14.5.3  连通网络类ADD走线
      14.6  等长
        14.6.1  等长设置
        14.6.2  查看走线长度
        14.6.3  数据线等长
      本章小结
    第15章  案例实战(6): 车载4G DTU主板设计
      15.1  设计背景
      15.2  原理图讲解
        15.2.1  MCU电路
        15.2.2  电源电路
        15.2.3  外围电路
        15.2.44  G模组电路
      15.3  设计前准备
        15.3.1  发送网表
        15.3.2  绘制板框
        15.3.3  过孔种类设置
        15.3.4  默认线宽、安全间距规则设置
        15.3.5  建立类及设置类规则
        15.3.6  条件规则设置

      15.4  布局
        15.4.1  拾取模块
        15.4.2  根据信号流向指导模块间布局
        15.4.3  结构件布局
        15.4.4  MCU模块布局
        15.4.5  电源模块布局
        15.4.64  G模块布局
        15.4.7  外围单元布局
      15.5  布线
        15.5.1  MCU模块扇出
        15.5.2  电源模块扇出
        15.5.34  G模块扇出
        15.5.4  外围单元扇出
        15.5.5  互连
      15.6  灌铜
      15.7  丝印
      本章小结
    参考文献