- 集成电路制造工艺(十二五职业教育国家规划教材)/高等职业院校精品教材系列
- - 作者：编者:孙萍|责编:李蕊
  - 出版社：电子工业
  - ISBN：9787121228995
  - 出版日期：2014/09/01
  - 页数：280
- 售价：18.4

内容大纲
    本书按照教育部新的职业教育教学改革精神，根据电子行业岗位技能需求，结合示范专业建设与课程改革成果进行编写。全书从集成电路的制造工艺流程出发，系统介绍集成电路制造工艺的原理、工艺技术和操作方法等。全书共分4个模块11章，第1个模块为基础模块，介绍集成电路工艺发展的状况及典型电路的工艺流程；第2个模块为核心模块，重点介绍薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂及平坦化5个单项工艺的原理、技术、设备、操作及参数测试；第3个模块为拓展模块，根据产业链状况介绍材料制备、封装测试、洁净技术；第4个模块为提升模块，通过CMOS反相器的制造流程对单项工艺进行集成应用。
    全书根据产业链结构和企业岗位设置构建课程内容，注重与新工艺、新技术的结合，与生产实践的结合，以及与职业技能标准的结合。
    本书可作为高职高专院校微电子技术专业学生的专业课教材，也可作为集成电路制造及封装测试企业工程技术人员的参考资料。
    本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案、教学视频、考试卷和精品课网站，详见前言。
作者介绍
目录
基础模块
  第1章  集成电路制造工艺的发展与工艺流程
    本章要点
    1.1  集成电路制造工艺的发展历史
      1.1.1  分立器件的发展
      1.1.2  集成电路的发展
    1.2  分立器件和集成电路制造工艺流程
      1.2.1  硅外延平面晶体管的工艺流程
      1.2.2  双极型集成电路的工艺流程
      1.2.3  集成电路中NMOS晶体管的工艺流程
    1.3  本课程的内容框架
    本章小结
    思考与习题1
核心模块
  第2章  薄膜制备
    本章要点
    2.1  半导体生产中常用的薄膜
      2.1.1  半导体生产中常用的绝缘介质膜
      2.1.2  半导体生产中常用的半导体膜
      2.1.3  半导体生产中常用的导电膜
    2.2  薄膜生长——SiO2的热氧化
      2.2.1  二氧化硅的热氧化机理
      2.2.2  基本的热氧化方法和操作规程
      2.2.3  常规热氧化设备
      2.2.4  其他的热氧化生长
      2.2.5  硅-二氧化硅系统电荷
      2.2.6  二氧化硅质量检测
    2.3  化学气相淀积（CVD）薄膜制备
      2.3.1  化学气相淀积的基本概念
      2.3.2  几种主要薄膜的化学气相淀积
      2.3.3  外延技术
    2.4  物理气相淀积（PVD）薄膜制备
      2.4.1  蒸发
      2.4.2  溅射
    本章小结
    思考与习题2
  第3章  光刻
    本章要点
    3.1  光刻工艺的基本原理
    3.2  光刻胶
      3.2.1  负性光刻胶
      3.2.2  正性光刻胶
      3.2.3  正胶和负胶的性能比较
      3.2.4  光刻胶的主要性能指标及测定方法
    3.3  光刻工艺
      3.3.1  预处理（脱水烘烤、HMDS）
      3.3.2  旋转涂胶
      3.3.3  软烘
      3.3.4  对准和曝光
      3.3.5  曝光后的烘焙

      3.3.6  显影
      3.3.7  坚膜烘焙
      3.3.8  显影检查及故障排除
    3.4  先进光刻工艺介绍
      3.4.1  极紫外线（EUV）光刻技术
      3.4.2  电子束光刻
      3.4.3  X射线光刻
      3.4.4  分辨率增强技术
      3.4.5  浸入式光刻技术
      3.4.6  纳米压印技术
    本章小结
    思考与习题3
  第4章  刻蚀
    本章要点
    4.1  刻蚀的基本概念
      4.1.1  刻蚀的目的
      4.1.2  刻蚀的主要参数
      4.1.3  刻蚀的质量要求
  ……
  第5章  掺杂
  第6章  平坦化
拓展模块
  第7章  硅衬底制备
  第8章  组装工艺
  第9章  洁净技术
提升模块
  第10章  CMOS集成电路制造工艺
  第11章  集成电路测试与可靠性分析
参考文献

内容大纲

作者介绍

目录

同类热销排行榜

推荐书目