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- LED封装与检测技术
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- 作者：编者:陈慧挺//吴姚莎|责编:付承桂//杨琼
- 出版社：机械工业
- ISBN：9787111692157
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售价：22
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内容大纲
本书由国家首批“双高计划”建设单位、国家示范性高职院校中山火炬职业技术学院联合宁波职业技术学院组织编写。本书的主要内容包括LED封装和LED检测两个部分。第一部分为项目一～项目八，介绍LED封装技术，主要内容包括LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作流程解释与示例、仪器设备的工作原理等。第二部分为项目九、项目十，介绍LED检测技术，主要内容包括LED灯珠及灯具光色电综合特性检测、LED灯珠热性能检测、荧光粉激发特性检测等。
全书依托现有的LED封装及测试设备来组织内容，配有大量的封装及检测操作图片，内容实用，通俗易懂，注重培养读者的专业能力与解决实际问题的能力。
本书符合LED封装与检测行业岗位的职业技能需求，实用性强，可供职业院校的光电技术、应用电子、节能工程等专业的师生应用，也可供从事LED技术研究与应用的工程技术人员参考。
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作者介绍
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目录
前言
项目一 LED的结构、分类及发光机理
学习目标与任务导入
任务一 认识LED的结构
任务二 掌握LED的分类
任务三 掌握LED的发光机理
任务四 认识两种新的光源OLED与QLED
习题与思考
项目二 LED的特性参数
学习目标与任务导入
任务一 认识LED的光度学特性
任务二 认识LED的色度学特性
任务三 认识LED的电学特性参数
任务四 认识LED热学及其他特性参数
习题与思考
项目三 LED芯片技术
学习目标与任务导入
任务一 认识LED产业链
任务二 认识LED芯片的结构与特性分类
任务三 掌握LED芯片的制造技术与工艺过程
习题与思考
项目四 LED封装技术
学习目标与任务导入
任务一 认识LED封装的分类及工艺流程
任务二 认识LED封装原材料及识读工艺流程单
任务三 掌握LED封装中的静电防范
习题与思考
项目五 固晶
学习目标与任务导入
任务一 掌握扩晶工艺
任务二 认识自动固晶机结构原理
任务三 掌握自动固晶技能
任务四 掌握自动固晶的故障解决方法
习题与思考
项目六 焊线
学习目标与任务导入
任务一 认识全自动焊线机
任务二 掌握焊线机机台基本调整
任务三 掌握焊线工艺的规范要求
习题与思考
项目七 封胶
学习目标与任务导入
任务一 掌握LED封胶原物料知识
任务二 掌握封胶岗位群工序
任务三 掌握灌胶机操作规程及维护保养
习题与思考
项目八 分光
学习目标与任务导入
任务一 认识七种LED光源分光分色技术
任务二 掌握拨料工序
任务三 掌握自动分光工序
习题与思考
项目九 LED光色电检测
学习目标与任务导入
任务一 认识LED的测试参数
任务二 掌握LED光色电综合测试系统的使用方法
任务三 掌握光色电综合测试的操作流程
习题与思考
项目十 荧光粉测试
学习目标与任务导入
任务一 认识荧光粉的分析测试方法
任务二 认识荧光粉激发光谱与热猝灭分析系统
任务三 掌握测试操作流程
习题与思考
参考文献
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