- Altium Designer21PCB设计官方指南(高级实战)/EDA工程技术丛书
- - 作者：编者:Altium中国技术支持中心|责编:盛东亮//钟志芳
  - 出版社：清华大学
  - ISBN：9787302591887
  - 出版日期：2022/01/01
  - 页数：360
- 售价：35.6

内容大纲
本书以Altium Designer 21软件为依托，介绍了Altium Designer 21软件的高级功能及进阶实例，是一本进阶学习高速PCB设计的必备工具书。全书分为8章，第1章为Altium Designer 21商级功能及应用，介绍系统高级功能、原理图高级功能、PCB高级功能、PCB后期处理等；第2章为设计规则的高级应用。介绍铺钢高级连接方式、高级间臣规则、高级线宽规则、区域规则设置、阻焊规则设置、内电层的规则设置、Returm Path的设置、Query语句的设置及应用、规则的导人和导出：第3章为叠层应用及阻抗控制，介绍叠层的添加及应用、阻抗控制等；第4章为PCB总体设计要求及规范，介绍PCB常见设计规范、拼板、PCB表面处理工艺、组装、焊接等：第5章为EMC设计规范，包括EMC概述、常见EMC器件、布局、布线等；第6~8章为进阶实例部分，包含4层STM32开发板、4层MT6261智能手表（HDI设计）、层全志A64平板电脑3个完整案例的讲解。从PCB设计的总体流程、实例简介、创建工程文件、位号标注及封装匹配、原理图编译及导人、板框绘制、电路模块化设计、器件模块化布局、PCB叠层设置、PCB布线、PCB后期处理、生产文件的输出、检查表等步罪演示整个设计过程。实例讲解融入作者多年的高速PCB设计经验，能够帮助读者快速掌握高速PCB设计的知识点。
本书适合作为各类高校相关专业和电子设计培训班的教材，也可作为从事电子、电气、自动化设计工作的工程师的学习和参考用书。
作者介绍
Altium中国技术支持中心：由Altium大中国区技术支持部门的团队成员组成。该中心拥有大量专业的售前和售后技术工程师，分布在全国各个城市，致力于提供本地或远程关于Altium产品的任何协助，包括安装、操作、问题解析、后期维护、定期培训和多元化定制化服务等。本书作为《EDA工程技术丛书》中的第一部图书，旨在让更多热爱电子设计的Altium Designer使用者熟练掌握最新版本的基本应用技能。有关Altium Designer的更多设计诀窍和培训信息更可搜索AltiumChina关注Altium微信公众平台获取。
目录
第1章  Altium Designer 21高级功能及应用
  1.1  系统高级功能
    1.1.1  Light/Dark主题切换功能
    1.1.2  鼠标滚轮配置
    1.1.3  在菜单栏中添加命令的方法
  1.2  原理图高级功能
    1.2.1  端口的应用
    1.2.2  层次式原理图设计
    1.2.3  原理图多通道的应用
    1.2.4  线束的设计及应用
    1.2.5  自定义模板的创建及调用
    1.2.6  网络表比对导入PCB
    1.2.7  器件页面符的应用
    1.2.8  原理图和PCB网络颜色同步
    1.2.9  为原理图符号链接帮助文档
    1.2.10  原理图导出PADS Logic 5.0格式
    1.2.11  原理图的屏蔽设置
    1.2.12  原理图设计片断的使用
    1.2.13  元件符号库报告的使用
    1.2.14  装配变量
  1.3  PCB高级功能
    1.3.1  BGA封装的制作
    1.3.2  BGA的扇出方式
    1.3.3  常见BGA规格的出线方式
    1.3.4  蛇形线的等长设计
    1.3.5  DDR的等长分组
    1.3.6  等长的拓扑结构
    1.3.7  xSignals等长功能
    1.3.8  From to等长功能
    1.3.9  PCB多板互连装配设计
    1.3.10  ActiveBOM管理
    1.3.11  背钻的定义及应用
    1.3.12  FPGA的管脚交换功能
    1.3.13  位号的反注解功能
    1.3.14  模块复用的操作
    1.3.15  过滤器的使用
    1.3.16  PCB的动态Lasso选择
    1.3.17  Logo的导入、放大及缩小操作
    1.3.18  极坐标的应用
    1.3.19  PCB的布线边界显示
    1.3.20  PCB自动优化走线功能的应用
    1.3.21  增强的布线功能
    1.3.22  ActiveRoute的应用
    1.3.23  拼板阵列的使用
    1.3.24  在3D模式下体现柔性板(Flex Board)
    1.3.25  盲埋孔的设置
    1.3.26  Pad/Via模板的使用
    1.3.27  缝合孔的使用
    1.3.28  MicroVia的设置
    1.3.29  PCB印刷电子的设置

    1.3.30  元件的推挤和交换功能
    1.3.31  PCB机械层的无限制添加
  1.4  PCB后期处理
    1.4.1  Output job设计数据输出
    1.4.2  Draftsman的应用
    1.4.3  新的Pick and Place生成器
    1.4.4  3D PDF的输出
    1.4.5  制作PCB 3D视频
    1.4.6  导出钻孔图表的方法
    1.4.7  邮票孔的设置
    1.4.8  Gerber文件转换成PCB文件
第2章  设计规则的高级应用
  2.1  铺铜高级连接方式
  2.2  高级间距规则
  2.3  高级线宽规则
  2.4  区域规则设置
  2.5  阻焊规则设置
  2.6  内电层的规则设置
  2.7  Return Path的设置
  ……
第3章  叠层应用及阻抗控制
第4章  PCB总体设计要求及规范
第5章  EMC设计规范
第6章  进阶实例：4层STM32开发板
第7章  进阶实例：4层MT6261智能手表
第8章  进阶实例：6层全志A64平板电脑

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