- 半导体集成电路制造手册(微电子学第2版)/经典译丛
- - 作者：编者:(美)耿怀渝|责编:冯小贝|译者:(美)耿怀渝
  - 出版社：电子工业
  - ISBN：9787121429408
  - 出版日期：2022/02/01
  - 页数：753
- 售价：107.2

内容大纲
本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容，讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。
本书既可供高等院校与科研院所的教师、学生及研究人员学习和参考，也可作为半导体业界从事生产和管理的专业人员的工作手册。
作者介绍
耿怀渝，美国加利福尼亚州亚美智库（Amica Research）的创始人及负责人，致力于推动先进及绿色制造设计与工程，曾任职于美国Westinghouse Electric Corporation、Applied Materials、Hewlett-Packard和Intel等公司。他拥有超过40年的国际高科技工程设计与建设、制造工程和管理等经验。他在许多国际会议上发表了技术论文，并在清华大学、北京大学、北京科技大学、中国科学院微电子研究所、上海交通大学、同济大学、浙江大学、台湾大学等高校和科研机构主持了有关物联网、大数据及数据中心的交流讲座。耿怀渝编写了多本技术手册：《制造工程手册》（第一版及第二版），《半导体集成电路制造手册》（第一版及第二版），《数据中心手册》（第一版及第二版），以及《物联网及数据分析手册》，其中一些手册已经在中国翻译出版。耿怀渝拥有美国田纳西州理工大学工程硕士及俄亥俄州亚什兰大学工商管理硕士学位，他是美国加州认证工程师（教授级）、美国制造工程师学会认证制造工程师及相关专利的拥有者。
目录
第一部分  半导体制造基础
  第1章  可持续性的半导体制造——物联网及人工智能的核心
    1.1  引言
    1.2  摩尔定律
      1.2.1  FinFET扩展了摩尔定律
    1.3  集成电路与设计
    1.4  微芯片的制造方法
      1.4.1  晶圆制造
      1.4.2  前道工序处理
      1.4.3  后道工序处理
    1.5  先进技术
      1.5.1  IoT、IIoT和CPS
      1.5.2  物联网要素系统或组织结构
      1.5.3  物联网生态系统或使用者
      1.5.4  .物联网分类系统或合作伙伴
    1.6  数据分析与人工智能
    1.7  半导体的可持续性
    1.8  结论
    1.9  参考文献
    1.10  扩展阅读
  第2章  纳米技术和纳米制造：从硅基到新型碳基材料及其他材料
    2.1  引言
    2.2  什么是纳米技术
    2.3  为什么纳米技术如此重要
    2.4  纳米技术简史
    2.5  纳米尺度制造的基本方法
    2.6  纳米计量技术
    2.7  纳米技术制造
    2.8  应用和市场
    2.9  影响力和管理
    2.10  结论
    2.11  参考文献
    2.12  扩展阅读
  第3章  FinFET的基本原理和纳米尺度硅化物的新进展
    3.1  引言
    3.2  FinFET的基本原理
    3.3  纳米尺度硅化物的新进展
      3.3.1  引言
      3.3.2  纳米尺度FinFET的硅化物接触技术
      3.3.3  Si纳米线中硅化物的外延生长
    3.4  结论
    3.5  参考文献
  第4章  微机电系统制造基础：物联网新兴技术
    4.1  微机电系统和微系统技术的定义
    4.2  微系统技术的重要性
    4.3  微系统技术基础
      4.3.1  微传感器技术
      4.3.2  微驱动器技术
      4.3.3  用于微系统的材料
      4.3.4  MEMS的设计工具

    4.4  MEMS制造原理
      4.4.1  前段微机械制造工艺
    4.5  展望
    4.6  结论
    4.7  参考文献
    4.8  扩展阅读
  第5章  高性能、低功耗、高可靠性三维集成电路的物理设计
    5.1  引言
      5.1.1  晶体管缩小的根本限制因素
      5.1.2  导线互连的延迟和功耗的上升
      5.1.3  什么是三维芯片
    5.2  三维芯片的设计流程
    5.3  三维芯片的物理设计面临的挑战
      5.3.1  三维布局问题
      5.3.2  三维时钟树
      5.3.3  三维热管理
      5.3.4  三维电源管理
      5.3.5  三维芯片的可靠性问题
  ……
第二部分  前道工序
第三部分  后道工序
第四部分  柔性复合电子和大面积电子技术
第五部分  气体和化学品
第六部分  操作、设备与设施

内容大纲

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