- 集成电路制造工艺项目教程(电子信息类虚拟仿真版1+X集成电路开发与测试职业技能等级证书系列教材)
- - 作者：编者:郭志勇//卓婧//安雪娥|责编:祝智敏
  - 出版社：人民邮电
  - ISBN：9787115586704
  - 出版日期：2022/06/01
  - 页数：260
- 售价：27.92

内容大纲
    本书共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基础知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。
    书中引入集成电路制造工艺虚拟仿真，采用“活页式”编排形式，基于“项目引领、任务驱动”模式，突出“教学做一体化”的基本理念，每个项目均由若干个具体岗位任务组成，每个任务均将相关知识和岗位技能融合在一体，把理论、实践的学习结合到具体任务来完成。本书已获得中国半导体行业协会集成电路分会、中国职业教育微电子产教联盟、全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会的推荐，并推荐作为全国职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项的培训教材，以及1+X“集成电路开发与测试”职业技能等级证书考核实施的参考教材。
    本书可作为职业院校集成电路技术、微电子技术、电子技术应用、电子信息工程等相关专业集成电路制造工艺课程的教材，也可作为广大集成电路相关从业人员的自学用书。
作者介绍
目录
项目1  硅片制造
  1.1  认识硅片制造
    1.1.1  集成电路制造工艺
    1.1.2  硅片制造工艺
    1.1.3  硅片制造流程
  1.2  任务1  硅提纯
    1.2.1  认识硅提纯
    1.2.2  硅提纯设备
    1.2.3  硅提纯实施
    1.2.4  加热停止异常故障排除
  1.3  任务2  单晶硅生长
    1.3.1  认识单晶硅生长
    1.3.2  单晶硅生长设备
    1.3.3  单晶硅生长实施
    1.3.4  单晶炉常见异常故障排除
  1.4  关键知识点梳理
  1.5  问题与实践
项目2  薄膜制备工艺
  2.1  认识薄膜制备
    2.1.1  晶圆制造工艺
    2.1.2  薄膜制备工艺
  2.2  任务3  氧化工艺
    2.2.1  认识氧化工艺
    2.2.2  氧化工艺设备
    2.2.3  氧化工艺实施
    2.2.4  氧化工艺常见异常故障排除
  2.3  任务4  物理气相淀积
    2.3.1  认识物理气相淀积
    2.3.2  物理气相淀积设备
    2.3.3  物理气相淀积实施
    2.3.4  物理气相淀积常见异常故障排除
  2.4  关键知识点梳理
  2.5  问题与实践
项目3  光刻
  3.1  认识光刻工艺
  3.2  任务5  涂胶
    3.2.1  认识涂胶工艺
    3.2.2  涂胶设备
    3.2.3  涂胶实施
    3.2.4  涂胶常见异常故障排除
  3.3  任务6  曝光
    3.3.1  认识曝光工艺
    3.3.2  曝光设备
    3.3.3  曝光实施
    3.3.4  曝光工艺常见异常故障排除
  3.4  任务7  显影
    3.4.1  认识显影工艺
    3.4.2  显影设备
    3.4.3  显影实施
    3.4.4  显影常见异常故障排除

  3.5  关键知识点梳理
  3.6  问题与实践
项目4  刻蚀与掺杂
  4.1  任务8  干法刻蚀
    4.1.1  认识干法刻蚀
  ……
项目5  晶圆测试工艺
项目6  晶圆贴膜与划片
项目7  芯片粘接与引线键合
项目8  芯片塑封与成型
项目9  转塔式设备芯片测试工艺
项目10  重力式设备芯片测试工艺
项目11  平移式设备芯片测试工艺

内容大纲

作者介绍

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