- 芯想事成(集成电路的封装与测试)/芯路丛书
- - 作者：刘子玉|责编:张建青//丁楠|总主编:张卫
  - 出版社：上海科普
  - ISBN：9787542782786
  - 出版日期：2022/10/01
  - 页数：139
- 售价：24.8

内容大纲
本书以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考，更重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效国家的理想与信心。
作者介绍
目录
第一章  芯片封装测试的发展史——芯片的 “梳妆打扮”
  封装测试的诞生及概念
  封装的作用及重要性
  封装技术的驱动力
  封装的分类
第二章  封装工艺流程——芯片“穿衣装扮”的顺序
  磨片减薄
  晶圆切割
  芯片贴装
  芯片键合/互连
  塑封成型
第三章  典型的框架型封装技术——芯片的“古装”
  通孔插装（Through Hole Packaging, THP ）
  表面贴装（Surface Mount Technology, SMT）
第四章  典型的基板型封装——芯片的 “中山装”
  球栅阵列封装（BGA）
  芯片尺寸封装（CSP）
第五章  多组件系统级封装——“多胞胎的混搭套装”
  多芯片组件封装（MCM）
  系统级封装（SiP）
第六章  三维封装（3D Packaging）——新兴的“立体服饰”
  三维封裝的出现背景
  三维封装的形式及特点
  三维封装技术的实际应用
  三维封装的未来
第七章  先进封装技术——日新月异的“奇装异服”
  晶圆级封装（Wafer Level Package, WLP）
  芯粒技术（Chiplets）
  微机电系统封装
第八章  封装中的测试——“试衣找茬”
  测试定义及分类
  可靠性测试
参考文献

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