- 匠芯独运(集成电路的制造)/芯路丛书
- - 作者：编者:俞少峰//丁士进//卢红亮//伍强|责编:丁楠|总主编:张卫
  - 出版社：上海科普
  - ISBN：9787542782748
  - 出版日期：2022/10/01
  - 页数：135
- 售价：24

内容大纲
本书读者定位为青少年，从科普的角度全方位介绍集成电路技术和产业发展的历程，系统全面地向青少年读者推广与普及集成电路知识，让青少年读者从感兴趣入手，逐步激发他们对集成电路的感性认识，在他们的心中播撒爱“芯”的“种子”，进而学习、掌握“芯”知识，将来投身到这一领域，为我国集成电路技术提升和产业创新发展作出贡献。
作者介绍
目录
第一章  “神奇的小方块”
  ——集成电路和芯片
  无处不在的芯片
  芯片的构成
  芯片产业的生态链
第二章  “芯片是怎样炼成的”
  ——芯片的工艺制程
  硅片的制备
  前段工艺
  后段工艺
第三章  “芯片上的图像艺术”
  ——光刻工艺
  什么是光刻技术
  光刻的工艺技术——光刻曝光显影工艺的8个步骤
  光刻技术的设备、材料和软件
  光刻技术的发展与展望
第四章  “芯片的雕刻家”
  ——材料刻蚀
  什么是刻蚀技术
  刻蚀的基本原理
  刻蚀工艺
第五章  “给芯片加点佐料”
  ——芯片的掺杂工艺
  什么是掺杂技术
  扩散工艺
  离子注入工艺
  退火工艺
第六章  “给芯片穿上层层新衣”
  ——薄膜技术
  什么是薄膜技术
  薄膜的基本特性
  薄膜的沉积技术
  典型薄膜的沉积方法
第七章  “坦平芯片的原野”
  ——化学机械抛光
  什么是平坦化技术
  化学机械抛光原理
  化学机械抛光设备和耗材
  化学机械抛光工艺
第八章  “穿上盔甲，整装出发”
  ——芯片的封装工艺
  硅片的减薄
  芯片的切割
  芯片的贴装
  芯片的互连
  芯片的塑封压模
  芯片的修整与成型
  可靠性测试
  给芯片加个代码——标记
参考文献

后记

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