- 处处留芯(集成电路的应用)/芯路丛书
- - 作者：林青|责编:张吉容//林晓峰|总主编:张卫
  - 出版社：上海科普
  - ISBN：9787542782779
  - 出版日期：2022/10/01
  - 页数：124
- 售价：22.4

内容大纲
本书介绍了集成电路在现代信息社会中的广泛用途，以及与日俱增的重要性，具体通过芯片在现代工业、计算机、人工智能、通信、能源、航天航空等领域的重要作用来一一展开，可供青少年及有兴趣的读者阅读。本书通过对集成电路应用领域的全方位介绍，来让读者对集成电路应用的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路技术的发展进行深入思考，更重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效国家的理想与信心。
作者介绍
目录
第一章  “芯”时代——闪烁主角光环的集成电路
  现代工业的“粮食”
  无法“喂饱”的需求
  随身必备的芯片
  隐匿深藏的芯片
  最大宗的进口商品
第二章  “芯”计算——超大规模集成电路大展神威
  国家巅峰算力之争
  比拼芯片的综合水平
  计算机的处理中枢
  存储信息的微型海洋
  横跨南北的数据之桥
第三章  “芯”智能——专用集成电路各显神通
  人工智能发展的重要基石
  黄仁勋定律（Huang's LAW）
  应用产品中的芯片智能
  专用人工智能芯片的百家争鸣
第四章  “芯”通信——不断突破尺度极限的集成电路
  看不见的“烽火台”
  不用帮老板搬“砖”了
  地球村里的大世界
  你争我夺的5G里程碑
第五章  “芯” 生活——百花齐放的集成电路
  万物感知的世界
  贴身又贴心的助手
  与我互动的桌椅板凳
  充满智慧的城市
第六章  “芯”能源——集成电路的低功耗撒手锏
  “东数西算”的大工程
  强大的电源管理芯片
  “无线”输电与“无限”电量
  能量收集与持续供电
第七章  “芯”探空——安全可靠的集成电路
  全球卫星导航与芯片的抗辐射特性
  太空探测与极端温度对集成电路的挑战
  “天宫”寿命与集成电路的生命周期
  我们的征途是茫茫星海
参考文献

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