- 芯事(2一本书洞察芯片产业发展趋势)
- - 作者：编者:谢志峰//赵新|责编:王娜//包惠芳
  - 出版社：上海科技
  - ISBN：9787547859551
  - 出版日期：2023/01/01
  - 页数：262
- 售价：27.2

内容大纲
    当下，芯片产业是各国科技综合实力的关键。作为追赶的一方，如何作为，才能破茧而出？
    发明于194了年的小小晶体管，已彻底改变了世界的面貌，并深深影响着未来的走向。在其风云变换的发展历程中，关键技术的缘起、核心产品的经营模式和理念、产业持续发展的规律、人的要素等，均体现了芯片产业独有的内在发展逻辑。所有这些，无疑可指引我们走向未来。
    本书正是围绕上述要点展开，让读者看到集成电路发展史的多个面相，在深度和角度上进一步拓展您的认知，用新的态度来解读关键的历史瞬间，梳理芯片产业的脉络，深入认知芯片产业链的全貌，洞察集成电路的现状，并在某种程度上对未来20年的芯片发展提出期望。
    希望本书能够给集成电路的政策制定者、投资者、经营者、管理者和其他各类从业者以启迪，给有志于投身集成电路行业的人员以综合认知，给集成电路的下游应用以策略依据，给有兴趣了解集成电路的大众以行业知识。
    助您了解“芯事”，更洞察“芯势”！
作者介绍
目录
推荐序一
推荐序二
前言
第一章  早期芯片产业
  1. 集成电路到底是谁发明的？
  2. 诺伊斯的创新之道
  3. 从4004说起
  4. 摩尔定律意味着什么
第二章  如何理解集成电路
  1. CPU的指令集构架
  2. 不同种类的集成电路
  3. MEMS芯片
  4. MEMS芯片安全
第三章第三代半导体引发的产业变革
  1. 价比钻石的第三代半导体
  2. 第三代半导体的全球概况
  3. 第三代半导体在中国的概况
第四章  半导体制造企业经营之道
  1. 领军人物应具备的特质
  2. 优秀的生产技术研发团队
  3. 优化良率与生产周期
  4. 现金流管理
  5. 制造、技术和营销一体化
  6. 芯片产业周期的应变策略
第五章  中国集成电路产业发展之路
  1. 加速完善成熟技术节点
  2. 聚焦关键技术的创新与产业化
  3. 产学研合力攻关薄弱产业基础
  4. 探索共享IDM商业模式
  5. 合作与创新
参考文献
附录1  谢志峰访谈
附录2  赵新访谈
致谢

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