- 电子产品装配与调试项目教程(电子信息类专业第2版新形态立体化双色印刷高等职业教育教材)
- - 作者：编者:牛百齐//曹秀海|责编:和庆娣
  - 出版社：机械工业
  - ISBN：9787111729488
  - 出版日期：2023/07/01
  - 页数：234
- 售价：26

内容大纲
本书以项目为单元，工作任务为引领，操作技能为主线，采用“学中做，做中学，学做一体化”模式，将理论知识与技能训练结合，将电子产品生产环节分解为诸多工作任务，通过针对性的任务操作训练，逐步掌握每个小的技能点，从而实现对整个项目单元知识、技能模块的全面掌握。本书紧密结合电子产品的生产实际，以电子产品整机生产为主线，共分7个项目，系统讲述了电子元器件的识别、检测和焊接，印制电路板的设计与制作，电子产品的焊接工艺，整机的装配、调试工艺。最后，通过电子产品制作训练巩固所学知识和技能。本书可作为高等职业院校电子信息类、机电类及相关专业的教材使用，也可作为电子产品生产、调试和维修等岗位的培训教材，还可供电子爱好者及有关工程技术人员参考。
作者介绍
目录
前言
二维码资源清单
项目1  常用电子元器件的识别与检测
  任务1.1  电阻器的识别与检测
    1.1.1  电阻器的基础知识
    1.1.2  固定电阻器的识别与检测
    1.1.3  电位器的识别与检测
    1.1.4  敏感电阻器的识别与检测
    1.1.5  任务训练  电阻器的识别与检测
  任务1.2  电容器的识别与检测
    1.2.1  电容器的基本知识
    1.2.2  电容器的识别
    1.2.3  电容器的检测
    1.2.4  任务训练  电容器的识别与检测
  任务1.3  电感器、变压器的识别与检测
    1.3.1  电感器的识别与检测
    1.3.2  变压器的识别与检测
    1.3.3  任务训练  电感器、变压器的识别与检测
  任务1.4  半导体器件的识别与检测
    1.4.1  半导体器件的命名方法
    1.4.2  二极管的识别与检测
    1.4.3  半导体晶体管的识别与检测
    1.4.4  场效应晶体管的识别与检测
    1.4.5  集成电路的识别与检测
    1.4.6  任务训练  半导体器件的识别与检测
  任务1.5  电声器件的识别与检测
    1.5.1  扬声器的识别与检测
    1.5.2  传声器的识别与检测
    1.5.3  任务训练  电声器件的识别与检测
  思考与练习
项目2  电子元器件的焊接
  任务2.1  焊接工具、材料的使用
    2.1.1  焊接工具及使用
    2.1.2  焊接材料的选用
  任务2.2  电子元器件的手工焊接
    2.2.1  手工焊接的过程
    2.2.2  焊接的质量检验
    2.2.3  手工拆焊技术
    2.2.4  任务训练  手工焊接与拆焊
  任务2.3  电子元器件的自动焊接
    2.3.1  浸焊
    2.3.2  波峰焊
    2.3.3  再流焊
    2.3.4  焊接技术的发展趋势
    2.3.5  任务训练  手工浸焊
  思考与练习
项目3  印制电路板的设计与制作
  任务3.1  印制电路板的设计
    3.1.1  印制电路板的种类与结构
    3.1.2  印制电路板设计原则

    3.1.3  印制导线的尺寸和图形
    3.1.4  印制电路板电路的干扰及抑制
    3.1.5  印制电路板的人工设计
    3.1.6  印制电路板的计算机设计
    3.1.7  任务训练  设计印制电路板
  任务3.2  印制电路板的制作
    3.2.1  刀刻法制作印制电路板
    3.2.2  热转印法制作印制电路板
    3.2.3  用感光板制作印制电路板
    3.2.4  任务训练  制作印制电路板
  任务3.3  印制电路板的生产工艺及质量检验
    3.3.1  印制电路板的生产工艺
    3.3.2  印制电路板质量检验
  思考与练习
项目4  表面组装元器件的识别与焊接
  任务4.1  认知表面组装技术
    4.1.1  表面组装技术的发展过程
    4.1.2  表面组装技术的特点
  任务4.2  表面组装元器件的识别
    4.2.1  表面组装元器件的种类
    4.2.2  表面组装元器件（SMC）
    4.2.3  表面组装元器件（SMD）
    4.2.4  任务训练  识别表面组装元器件
  任务4.3  表面组装元器件的手工焊接
    4.3.1  一般SMC/SMD的手工焊接
    4.3.2  SMD集成电路的手工焊接
    4.3.3  SMC/SMD的手工拆除
    4.3.4  任务训练  表面组装元器件的手工焊接
  任务4.4  表面组装元器件的自动焊接
    4.4.1  表面组装材料
    4.4.2  表面组装设备
    4.4.3  表面组装元器件的自动焊接
    4.4.4  表面组装的自动焊接工艺
  思考与练习
项目5  电子产品的整机装配
  任务5.1  认知电子产品整机装配
    5.1.1  整机装配的工艺要求
    5.1.2  整机装配的内容与方法
  任务5.2  电子产品工艺文件的识读与编制
    5.2.1  工艺文件概述
    5.2.2  工艺文件的格式
    5.2.3  工艺文件的编制
  任务5.3  电子产品整机装配工艺
    5.3.1  整机装配的工艺流程及生产流水线
    5.3.2  印制电路板的装配
    5.3.3  元器件的引线成形加工
    5.3.4  电子元器件的安装工艺
    5.3.5  导线的加工
    5.3.6  线扎的成形加工
    5.3.7  任务训练  收音机PCB装配

  任务5.4  整机的连接与总装
    5.4.1  整机的连接
    5.4.2  整机的总装
    5.4.3  任务训练  收音机的整机装配
  思考与练习
项目6  电子产品的调试
  任务6.1  认知电子产品调试
    6.1.1  电子产品调试概念
    6.1.2  电子产品调试前的准备
  任务6.2  编制调试方案
    6.2.1  调试方法与要求
    6.2.2  调试内容与程序
  任务6.3  电子产品调试仪器的使用
    6.3.1  调试仪器设备介绍
    6.3.2  任务训练  示波器的使用
    6.3.3  任务训练  低频信号发生器的使用
    6.3.4  任务训练  函数信号发生器的使用
  任务6.4  电子产品的调试
    6.4.1  静态调试
    6.4.2  动态调试
    6.4.3  整机性能测试与调整
    6.4.4  任务训练  收音机的调试
  任务6.5  电子产品的质量检验与故障检测
    6.5.1  质量检验的方法和程序
    6.5.2  电子产品故障检测方法
    6.5.3  任务训练  收音机的故障检测
  思考与练习
项目7  电子产品制作训练
  任务7.1  串联型稳压电源的制作
    7.1.1  串联型稳压电源电路的装配
    7.1.2  串联型稳压电源电路调试
  任务7.2  晶体管放大器的制作
    7.2.1  晶体管放大器的装配
    7.2.2  晶体管放大器电路的调试
  任务7.3  OTL功率放大电路的制作
    7.3.1  OTL功率放大电路的装配
    7.3.2  OTL功率放大电路的调试
  任务7.4  音频功率放大电路的制作
    7.4.1  音频功率放大器电路的装配
    7.4.2  音频功率放大电路的调试
参考文献

内容大纲

作者介绍

目录

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