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内容大纲
本书以产业应用为视角，采用科学的专利分析方法对EDA进行了全面翔实的分析，并根据国家产业政策发展趋势、具体关键技术发展情况、国内外重要专利的利用潜力等，为相关创新主体提供了建设性的发展策略。本书是了解并深入理解该行业技术发展情况的实用参考书。 -
作者介绍
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目录
第1章 EDA概述与产业分析
1.1 EDA概述
1.1.1 技术界定
1.1.2 关键技术
1.2 EDA技术发展概况
1.2.1 技术发展历程
1.2.2 技术相关扶持政策
1.2.3 技术发展趋势
1.3 EDA产业研究基础
1.3.1 产业特征
1.3.2 产业链
1.4 EDA产业发展状况分析
1.4.1 产业现状
1.4.2 我国产业发展中存在的问题和发展战略
1.5 课题研究的目的、思路和主要内容
1.5.1 研究目的
1.5.2 研究思路
1.5.3 主要研究内容
1.5.4 相关事项说明
第2章 EDA整体专利状况分析
2.1 技术分解表及基本检索情况说明
2.2 专利申请和授权态势分析
2.2.1 全球/中国申请态势分析
2.2.2 全球/中国授权态势分析
2.3 专利布局地分析
2.3.1 全球布局地分析
2.3.2 全球原创技术来源占比分析
2.4 主要申请人分析
2.4.1 全球主要申请人分析
2.4.2 在华主要申请人分析
2.4.3 全球竞争格局的演变
2.5 EDA重要技术迁移分析
2.5.1 全球重要技术原创地迁移
2.5.2 全球重要技术主要申请人迁移
2.6 全球专利质量分析
2.6.1 全球PCT申请情况
2.7 小结
第3章 EDA设计类技术专利状况分析
3.1 总体状况分析
3.1.1 全球/中国申请和授权态势分析
3.1.2 主要国家/地区申请量和授权量分析
3.1.3 全球/在华主要申请人分析
3.1.4 全球布局地分析
3.1.5 全球/中国主要技术分支分析
3.1.6 全球/在华主要申请人布局重点分析
3.2 EDA设计类数字集成电路专利状况分析
3.2.1 全球/中国申请和授权态势分析
3.2.2 主要国家/地区申请量和授权量占比分析
3.2.3 全球/中国主要申请人分析
3.2.4 全球布局地分析
3.2.5 全球/中国主要申请人布局重点分析
3.3 EDA设计类模拟集成电路专利状况分析
3.3.1 全球/中国申请和授权态势分析
3.3.2 主要国家/地区申请量和授权量分析
3.3.3 全球/在华主要申请人分析
3.3.4 全球布局地分析
3.3.5 全球/在华主要申请人布局重点分析
3.4 EDA设计类PCB专利状况分析
3.4.1 全球/中国申请和授权态势分析
3.4.2 主要国家/地区申请量和授权量分析
3.4.3 全球/在华主要申请人分析
3.4.4 全球布局地分析
3.4.5 全球/在华主要申请人布局重点分析
3.5 小结
第4章 EDA制造类专利状况分析
4.1 总体状况分析
4.1.1 全球/中国申请和授权态势分析
4.1.2 各国家/地区申请量和授权量占比分析
4.1.3 全球/在华主要申请人分析
4.1.4 全球布局地分析
4.1.5 全球/中国主要技术分支分析
4.1.6 全球/中国主要申请人布局重点分析
4.2 EDA制造类工艺平台开发技术专利状况分析
4.2.1 全球/中国申请和授权态势分析
4.2.2 主要国家/地区申请量和授权量占比分析
4.2.3 全球/在华主要申请人分析
4.2.4 全球布局地分析
4.2.5 全球/中国主要申请人布局重点分析
4.3 EDA制造类晶圆生产技术专利状况分析
4.3.1 全球/中国申请和授权态势分析
4.3.2 主要国家/地区申请量和授权量占比分析
4.3.3 全球/在华主要申请人分析
4.3.4 全球布局地分析
4.3.5 全球/中国主要申请人布局重点分析
4.4 小结
第5章 EDA封装类技术专利状况分析
5.1 总体状况分析
5.1.1 全球/中国申请和授权态势分析
5.1.2 主要国家/地区申请量和授权量分析
5.1.3 全球/在华主要申请人分析
5.1.4 全球布局地分析
5.1.5 全球/中国主要技术分支分析
5.1.6 全球/中国主要申请人布局重点分析
5.2 EDA封装类设计技术专利状况分析
5.2.1 全球/中国申请和授权态势分析
5.2.2 主要国家/地区申请量和授权量分析
5.2.3 全球/在华主要申请人分析
5.2.4 全球布局地分析
5.2.5 全球/中国主要技术分支分析
5.2.6 全球/中国主要申请人布局重点分析
5.3 EDA封装类仿真技术专利状况分析
5.3.1 全球/中国申请和授权态势分析
5.3.2 主要国家/地区申请量和授权量分析
5.3.3 全球/在华主要申请人分析
5.3.4 全球布局地分析
5.3.5 全球/中国主要技术分支分析
5.3.6 全球/国内主要申请人布局重点分析
5.4 EDA封装类验证技术专利状况分析
5.4.1 全球/中国申请和授权态势分析
5.4.2 主要国家/地区申请量和授权量分析
5.4.3 全球/在华主要申请人分析
5.4.4 全球布局地分析
5.4.5 全球/中国主要技术分支分析
5.4.6 全球/在华主要申请人布局重点分析
5.5 小结
第6章 关键技术分支分析
6.1 逻辑综合技术专题
6.1.1 概述
6.1.2 日本企业的申请变化趋势及技术路线
6.1.3 美国新思在并购过程中的专利布局策略分析
6.1.4 国内创新主体专利布局和技术路线分析
6.1.5 小结
6.2 数字集成电路布局布线技术专题
6.2.1 概述
6.2.2 发展态势
6.2.3 我国的发展机遇与挑战
6.2.4 小结
6.3 EDA设计类模拟集成电路版图设计技术专题
6.3.1 概述
6.3.2 发展现状
6.3.3 全球主要申请人技术发展及重要专利分析
6.3.4 华大九天技术发展现状及应对策略
6.3.5 小结
6.4 制造类OPC技术专题
6.4.1 概况
6.4.2 专利概况
6.4.3 全球主要申请人及专利分析
6.4.4 专利运营及风险分析
6.4.5 助力我国OPC技术发展
第7章 重要专利及其动态信息智能获取工具
7.1 概述
7.1.1 重要专利
7.1.2 现有工具及研究意义
7.2 智能获取工具方法论
7.2.1 数据标引情况
7.2.2 查询工具构架层次图
7.3 重要专利及其动态信息获取实例
7.3.1 专利分析信息查询方法
7.3.2 专利数据信息查询方法
7.4 总结
第8章 主要结论及措施建议
8.1 EDA产业调查结论
8.2 EDA技术整体专利态势分析主要结论
8.2.1 中国EDA专利原创技术增速领先，专利质量仍有差距
8.2.2 美国持续保持垄断地位，中国创新主体活跃度增加
8.2.3 中国EDA企业海外布局意愿不足
8.3 EDA设计类技术主要结论
8.4 EDA制造类技术主要结论
8.5 EDA封装类技术主要结论
8.6 EDA重要技术分支专利技术分析结论
8.6.1 布局布线结论
8.6.2 OPC结论
8.6.3 逻辑综合结论
8.6.4 模拟集成电路结论
8.7 措施建议
图索引
表索引
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