- 半导体先进封装技术/集成电路科学与工程丛书
- - 作者：(美)刘汉诚|责编:刘星宁//闾洪庆|译者:蔡坚//王谦//俞杰勋//徐柘淇
  - 出版社：机械工业
  - ISBN：9787111730941
  - 出版日期：2023/08/01
  - 页数：413
- 售价：75.6

内容大纲
本书作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。本书共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。
本书可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
作者介绍
刘汉诚（John H.Lau），伊利诺伊大学香槟分校理论与应用力学博士，不列颠哥伦比亚大学结构工程硕士，威斯康星大学麦迪逊分校工程力学硕士，菲尔莱狄更斯大学管理科学硕士，台湾大学土木工程学士。历任台湾欣兴电子股份有限公司CTO、香港ASM太平洋科技有限公司高级技术顾问、台湾工业技术研究院研究员、香港科技大学客座教授、新加坡微电子研究院MMC实验室主任、惠普实验室/安捷伦公司资深科学家（超过25年）。拥有40多年的集成电路研发和制造经验，专业领域包括集成电路的设计、分析、材料、工艺、制造、认证、可靠性、测试和热管理等，目前研究领域为芯片异构集成、SiP、TSV、扇出/扇入晶圆/面板级封装、MEMS、mini/ micro LED、3D IC集成、SMT和焊接力学等。发表480多篇论文，发明30多项专利，举办300多场讲座，撰写20多部教科书（涉及3DIC集成、TSV、先进MEMS 封装、倒装芯片WLP、面积阵列封装、高密度PCB、SMT、DCA、无铅材料、焊接、制造和可靠性等领域）。 ASME Fellow、IEEE life Fellow、 IMAPSFellow,积极参与ASME、IEEE和IMAPS的多项技术活动。获得ASME、IEEE、SME等协会颁发的多项荣誉，包括IEEE/ECTC最佳会议论文（1989）、IEEE/EPTC最佳论文奖（2009）、ASMETransactions最佳论文奖（电子封装杂志，2000）、IEEE Transactions最佳论文奖（CPMT,2010）、ASME/EEP杰出技术成就奖（1998）、IEEE/CPMT电子制造技术奖（1994）、IEEE/CPMT杰出技术成就奖（2000）、IEEE/CPMT杰出持续技术贡献奖（2010）、SME电子制造全面卓越奖（2001）、潘文渊杰出研究奖（2011）、IEEE继续教育杰出成就奖（2000）、IEEE CPMT技术领域奖（2013）和ASME伍斯特·里德·华纳奖章（2015）等。
目录
前言
第1章  先进封装
  1.1  引言
  1.2  半导体的应用
  1.3  系统技术的驱动力
    1.3.1  AI
    1.3.2  5G
  1.4  先进封装概述
    1.4.1  先进封装种类
    1.4.2  先进封装层级
  1.5  2D扇出型（先上晶）IC集成
  1.6  2D倒装芯片IC集成
  1.7  PoP、SiP和异质集成
  1.8  2D扇出型（后上晶）IC集成
  1.9  2.1D倒装芯片IC集成
  1.10  含互连桥的2.1D倒装芯片IC集成
  1.11  含互连桥的2.1D扇出型IC集成
  1.12  2.3D扇出型（先上晶）IC集成
  1.13  2.3D倒装芯片IC集成
  1.14  2.3D扇出型（后上晶）IC集成
  1.15  2.5D（C4凸点）IC集成
  1.16  2.5D（C2凸点）IC集成
  1.17  微凸点3D IC集成
  1.18  微凸点芯粒3D IC集成
  1.19  无凸点3D IC集成
  1.20  无凸点芯粒3D IC集成
  1.21  总结和建议
  参考文献
第2章  系统级封装
  2.1  引言
  2.2  片上系统
  2.3  SiP概述
  2.4  SiP的使用目的
  2.5  SiP的实际应用
  2.6  SiP举例
  2.7  SMT
    2.7.1  PCB
    2.7.2  SMD
    2.7.3  焊膏
    2.7.4  模板印刷焊膏和自动光学检测
    2.7.5  SMD的拾取和放置
    2.7.6  对PCB上的SMD的AOI
    2.7.7  SMT焊料回流
    2.7.8  缺陷的AOI和X射线检测
    2.7.9  返修
    2.7.10  总结和建议
  2.8  倒装芯片技术
    2.8.1  基于模板印刷的晶圆凸点成型技术
    2.8.2  C4晶圆凸点成型技术
    2.8.3  C2晶圆凸点成型技术

    2.8.4  倒装芯片组装——C4/C2凸点批量回流（CUF）
    2.8.5  底部填充提升可靠性
    2.8.6  倒装芯片组装——C4/C2凸点的小压力热压键合（CUF）
    2.8.7  倒装芯片组装——C2凸点的大压力热压键合（NCP）
    2.8.8  倒装芯片组装——C2凸点的大压力热压键合（NCF）
    2.8.9  一种先进的倒装芯片组装——C2凸点液相接触热压键合
    2.8.10  总结和建议
  参考文献
第3章  扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装
  3.1  引言
  3.2  扇入型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）
    3.2.1  封装结构
  ……
第4章  扇出型晶圆级/板级封装
第5章  2D、2.1D和2.3DIC集成
第6章  2.5DIC集成
第7章  3DIC集成和3DIC封装
第8章  混合键合
第9章  芯粒异质集成
第10章  低损耗介电材料
第11章  先进封装未来趋势

内容大纲

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