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内容大纲
六十五载光阴如梭，自发明之日起，集成电路技术便快速更新迭代，应用范围从最初的军事领域拓展至工业、农业、能源、交通、金融、教育、传媒、娱乐等各行各业，已成为驱动经济可持续增长、改变人类生产生活方式的关键动力，发挥着越来越大的战略性、基础性和先导性作用。
本书的顾问委员会由十余位来自企业、智库、协会、高校、科研院所的专家组成，中国信息通信研究院编写团队在他们的悉心指导下，从政策、产业、技术、资本市场等多个角度洞察全球集成电路产业的成长、变迁与重塑，历时一年，编纂成册。
本书以回顾集成电路产业发展历史为切入点，系统梳理了主要国家和地区推动集成电路产业发展的政策，运用个案分析法对典型企业进行深入研究，综合分析了各国家和地区集成电路产业的基本面和面临的挑战，展望了未来产业发展与国际分工格局调整趋势，能为广大读者知晓集成电路产业的“芯”路历程与市场运行的底层逻辑提供有益参考。 -
作者介绍
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目录
上篇 回顾历史：大国角力序幕开启
第一章 从电子管到集成电路的全球“芯”路历程
一、发源地美国的开拓与引领
二、跟随者日本的崛起与转型
三、后来者韩国的追赶与超越
四、新兴市场中国台湾地区的拓新与深耕
五、工业巨人欧洲的守正与专注
第二章 全球主要国家和地区的“芯”路政策
一、美国集成电路政策引领全球
二、日本集成电路政策强力推动
三、韩国集成电路政策奋起直追
四、中国台湾地区集成电路政策独辟蹊径
五、欧洲集成电路政策特色彰显
第三章 主要国家和地区的重点企业
一、美国巨头企业
二、韩国领军企业
三、中国台湾地区龙头企业
四、欧洲优势企业
中篇 着眼当下：后摩尔时代疫情来袭引发全球“芯”荒
第四章 “数”说全球集成电路产业的基本面
一、半导体市场规模持续壮大
二、区域市场各具特色
三、产业应用无处不在
第五章 主要国家和地区集成电路产业发展挑战
一、美国本土制造能力下降的产业焦虑
二、日本从产品逐步向上游迁移的曲折之路
三、韩国超越集成电路周期追赶的存量短板
四、中国台湾地区面临新格局下的多重发展挑战
五、欧洲面临创新不足的产业复兴瓶颈
第六章 多重因素引发芯片供需失衡
一、供应链紊乱导致全球芯片供需失衡
二、部分领域“缺芯”尤为突出
三、企业和政府加强应对策略
第七章 重金投入的全球“芯”路并购
一、国内外集成电路产业并购风起云涌
二、国内外集成电路企业并购的深远影响
三、重大并购前景无限
下篇 展望未来：格局重塑仍在路上
第八章 技术突破与人才培养进入新的发展阶段
一、摩尔定律放缓带来技术进步困局
二、全球芯片人才需求日趋强烈
第九章 自主雄心：主要国家和地区“强芯”政策密集出台
一、美国：集成电路产业新计划
二、日本：《半导体数字产业战略》
三、韩国：《K-半导体战略》
四、中国台湾地区：集成电路前瞻科研及人才布局
五、欧盟：欧洲集成电路联合声明与芯片法案
第十章 未来产业版图的变迁与重塑
一、愈演愈烈的国家产业干预
二、持续动态的变化迁移引领发展
三、多重因素冲击下的竞合格局重塑
附录 本书常见英文缩写语含义
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