- 集成电路设计(仿真版图综合验证及实践)/集成电路科学与技术丛书
- - 作者：编者:王永生//付方发//桑胜田|责编:盛东亮//吴彤云
  - 出版社：清华大学
  - ISBN：9787302640905
  - 出版日期：2023/11/01
  - 页数：394
- 售价：38

内容大纲
本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述。本书全面介绍国际主流EDA工具的使用，系统阐述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍SPICE仿真基础，包括基于HSPICE和SPECTRE两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法；讨论集成电路的版图设计与验证工具的使用方法以及版图相关的设计技术。本书详细阐述ASIC以及SoC等先进的集成电路设计方法以及数字集成电路的EDA工具流程，分别说明HDL描述及仿真、逻辑综合、布局布线、形式验证、时序分析、物理验证等设计技术以及EDA工具使用方法。同时，结合实践，本书分别针对模拟集成电路实例以及数字集成电路实例，系统地讲述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具使用以及仿真、分析和设计技术。
本书可作为高等院校电子信息类、微电子及集成电路专业本科生和研究生教材，也可作为相关领域工程师的参考用书。
作者介绍
目录
第1章  绪论
  1.1  模拟电路与数字电路
  1.2  电路抽象层次
  1.3  集成电路分析与设计
  1.4  集成电路设计自动化技术的发展
  1.5  集成电路设计方法
    1.5.1  全定制设计方法
    1.5.2  门阵列设计方法
    1.5.3  标准单元设计方法
    1.5.4  宏模块设计方法
    1.5.5  可编程逻辑器件方法
    1.5.6  SoC设计方法
  1.6  本章小结
第2章  SPICE仿真基础
  2.1  SPICE描述基本组成
  2.2  SPICE电路描述
    2.2.1  通用元器件描述
    2.2.2  电压源和电流源描述
    2.2.3  半导体器件描述
    2.2.4  子电路描述
    2.2.5  参数描述
    2.2.6  电路包含描述
  2.3  SPICE分析语句
    2.3.1  直流工作点分析
    2.3.2  直流扫描分析
    2.3.3  交流小信号分析
    2.3.4  瞬态分析
    2.3.5  零极点分析
    2.3.6  噪声分析
    2.3.7  传递函数分析
    2.3.8  灵敏度分析
    2.3.9  傅里叶分析
  2.4  SPICE控制选项
    2.4.1  控制参数选项
    2.4.2  初始化条件
    2.4.3  输出控制
  2.5  本章小结
第3章  基于HSPICE的集成电路仿真
  3.1  流程及规则简介
  3.2  HSPICE工具的使用
  3.3  HSPICE基本电路分析
    3.3.1  直流仿真分析
    3.3.2  交流仿真分析
    3.3.3  瞬态仿真分析
  3.4  HSPICE电路分析进阶
    3.4.1  噪声仿真分析
    3.4.2  零极点仿真分析
    3.4.3  传递函数仿真分析
    3.4.4  灵敏度仿真分析
    3.4.5  参数扫描仿真分析

    3.4.6  工艺角仿真分析
  3.5  本章小结
第4章  基于SPECTRE的集成电路仿真
  4.1  SPECTRE工具的使用
  4.2  SPECTRE基本电路分析
    4.2.1  直流仿真分析
    4.2.2  交流仿真分析
    4.2.3  瞬态仿真分析
  4.3  SPECTRE电路分析进阶
    4.3.1  噪声仿真分析
    4.3.2  零极点仿真分析
    4.3.3  传递函数仿真分析
    4.3.4  灵敏度仿真分析
    4.3.5  参数扫描仿真分析
    4.3.6  工艺角仿真分析
    4.3.7  蒙特卡洛仿真分析
  4.4  本章小结
第5章  版图设计
  5.1  版图概述
  5.2  版图设计技术
    5.2.1  MOS晶体管
    5.2.2  对称性
    5.2.3  无源器件
    5.2.4  连线
    5.2.5  噪声及干扰
  5.3  版图设计工具的使用
  5.4  基本版图设计
  5.5  版图设计文件导出
  5.6  本章小结
第6章  版图验证
  6.1  设计规则检查
  6.2  版图电路图一致性检查
  6.3  版图寄生参数提取
    6.3.1  PEX基本设置
    6.3.2  SPICE网表格式
    6.3.3  映射电路图
  6.4  版图后仿真
    6.4.1  采用SPICE网表描述的后仿真
    6.4.2  映射为电路图的后仿真
  6.5  本章小结
第7章  模拟集成电路设计实例
  7.1  放大器的电路设计与仿真分析
    7.1.1  放大器电路
    7.1.2  放大器电路的基本仿真
    7.1.3  放大器电路的测量仿真技术
  7.2  放大器的版图设计与验证
    7.2.1  版图设计
    7.2.2  版图验证
    7.2.3  版图后仿真
  7.3  本章小结

第8章  HDL描述及仿真
  8.1  可综合Verilog HDL
  8.2  Testbench验证平台
  8.3  VCS仿真工具
  8.4  Verdi调试工具
  8.5  前仿真
  8.6  后仿真
  8.7  本章小结
第9章  逻辑综合
  9.1  DC综合工具简介
    9.1.1  用户启动文件与工艺库设置
    9.1.2  设计对象
    9.1.3  变量、属性与寻找设计对象
    9.1.4  编译器指示语句
  9.2  设计入口
    9.2.1  软件启动
    9.2.2  设计读入
    9.2.3  链接
    9.2.4  实例唯一化
  9.3  设计环境
    9.3.1  设置电路的工作条件
    9.3.2  设置连线负载
    9.3.3  设置输出负载
    9.3.4  设置输入驱动
  9.4  设计约束
    9.4.1  时序电路的延时约束
    9.4.2  组合电路的延时约束
    9.4.3  设计的面积约束
  9.5  设计的综合与结果报告
    9.5.1  设计综合
    9.5.2  设计结果报告
  9.6  设计保存与时序文件导出
  9.7  综合脚本实例
  9.8  本章小结
第10章  布局布线
  10.1  布局布线基本流程
  10.2  布局布线工具的启动与关闭
  10.3  数据准备
  10.4  数据导入
  10.5  布局规划
  10.6  电源规划
  10.7  标准单元放置
  10.8  时钟树综合
  10.9  布线
  10.10  Filler填充
  10.11  设计规则检查
  10.12  数据导出
  10.13  本章小结
第11章  数字集成电路的验证
  11.1  形式验证

  11.2  静态时序验证
  11.3  物理验证
  11.4  本章小结
第12章  数字集成电路设计实例——基于RISCV的小型SoC项目
  12.1  芯片功能和结构简介
  12.2  项目文件目录结构
  12.3  模块的RTL设计与仿真验证
  12.4  SoC设计
  12.5  SoC仿真验证
  12.6  软件测试程序设计
  12.7  基于FPGA的系统验证
  12.8  逻辑综合
  12.9  版图布局布线
  12.10  验证
  12.11  本章小结
第13章  混合信号集成电路仿真
  13.1  混合信号仿真验证平台
  13.2  数模混合设计及仿真验证流程
  13.3  数模混合信号仿真验证实施方式
  13.4  混合信号仿真实例
  13.5  本章小结
参考文献
附录A  主流EDA厂商及其产品

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