- 固体聚合物电解质与金属的阳极键合
- - 作者：杜超|责编:白皎玮
  - 出版社：原子能
  - ISBN：9787522122694
  - 出版日期：2024/03/01
  - 页数：249
- 售价：38

内容大纲
“阳极键合”是一种高效、清洁型电子封装技术，目前已实现商用。随着电子器件不断朝着微型化、智能化、可穿戴化的方向发展，且各种功能材料层出不穷，这为“阳极键合”工艺提供了新的发展契机。本书重点阐述了阳极键合的发展应用历程，主要以固体电解质材料与金属和非金属的之间的键合为主。其中，涉及到键合工艺流程、键合性能评价、界面表征方法、质量检测手段等内容，为该技术在电子封装领域的应用提供理论基础。本书论述严谨，内容丰富，是一本值得学习研究的著作。
作者介绍
目录
第1章  阳极键合技术
  1.1  阳极键合技术简介
  1.2  “硅-玻璃”的阳极键合工艺过程及键合机理
  1.3  阳极键合的影响因素
  1.4  阳极键合目前存在的一些问题
第2章  固体聚合物电解质
  2.1  固体聚合物电解质概述
  2.2  复合固体聚合物电解质
  2.3  聚合物电解质的导电机理
  2.4  固体聚合物电解质基体及碱金属盐
  2.5  PEO／PEG基固体聚合物电解质的制备及改性
第3章  PEG—LiClO4与铝的阳极键合
  3.1  引言
  3.2  固体聚合物电解质PEG—LiClO4的制备
  3.3  材料表征结果及讨论
  3.4  阳极键合试验及分析
  3.5  本章小结
第4章  PEG—LiClO4—Si02与铝的阳极键合
  4.1  引言
  4.2  复合固体聚合物电解质PEG—LiClO4—Si02的制备
  4.3  材料表征结果及讨论
  4.4  阳极键合试验及分析
  4.5  本章小结
第5章  PEG—LiClO4—Si02与铝的阳极键合
  5.1  引言
  5.2  复合固体聚合物电解质PEG—LiClO4—CeO2的制备
  5.3  材料表征结果及讨论
  5.4  阳极键合试验及分析
  5.5  本章小结
第6章  聚氨酯弹性体与柔性封装
  6.1  柔性电子器件
  6.2  柔性电子器件的应用
  6.3  常用柔性封装方法及失效分析
  6.4  阳极键合柔性封装技术与聚氨酯弹性体
第7章  PUEE的柔性阳极键合
  7.1  引言
  7.2  固体聚合物电解质PUEE的制备
  7.3  材料表征结果及讨论
  7.4  PUEE／Al阳极键合试验及分析
  7.5  本章小结
第8章  HBPUEE的柔性阳极键合
  8.1  引言
  8.2  固体聚合物电解质HBPUEE的制备
  8.3  材料表征结果及讨论
  8.4  HBPUEE／A1阳极键合试验及分析
  8.5  本章小结
第9章  PEO—HBPUEE复合弹性体的柔性键合
  9.1  引言
  9.2  PEO—HBPUEE复合弹性体的制备
  9.3  材料表征结果及讨论

  9.4  PEO—HBPUEE／Al阳极键合试验及分析
  9.5  本章小结
第1O章  POSS改性PEO—HBPUEE复合弹性体的柔性阳极键合
  10.1  引言
  10.2  POSS改性PEO—HBPUEE复合弹性体的制备
  10.3  材料表征结果及讨论
  10.4  POSS—PEO—HBPUEE／Al阳极键合试验及分析
  10.5  本章小结
后记
参考文献

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