- 硅通孔三维集成关键技术
- - 作者：王凤娟//尹湘坤//余宁梅//杨媛|责编:宋无汗
  - 出版社：科学
  - ISBN：9787030773906
  - 出版日期：2024/03/01
  - 页数：188
- 售价：54

内容大纲
本书针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础、技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子信息系统领域的产业化提供关键技术储备和理论支撑。
本书可供高等院校微电子、电子信息、封装、微机电系统、力学、机械工程、材料科学等专业的高年级本科生、研究生和教师使用，也可供相关领域的工程技术人员参考。
作者介绍
目录
前言
第1章  绪论
  1.1  概述
  1.2  研究进展
    1.2.1  TSV结构建模及互连传输
    1.2.2  三维集成电路热管理
    1.2.3  基于TSV的三维无源器件
    1.2.4  基于TSV的三维无源滤波器
  1.3  主要内容及安排
  参考文献
第2章  TSV结构及特性
  2.1  GS-TSV等效电路模型及电学特性
  2.2  同轴-环型TSV电学特性
  2.3  重掺杂屏蔽TSV结构及特性分析
  2.4  PN结TSV结构及特性分析
  2.5  小结
  参考文献
第3章  三维集成电路热管理
  3.1  TSV热应力分析及优化
    3.1.1  TSV热应力分析
    3.1.2  TSV热应力优化
  3.2  三维散热模型及验证
  3.3  小结
  参考文献
第4章  TSV三维电感器
  4.1  TSV三维螺旋电感及多物理场耦合特性
    4.1.1  TSV三维螺旋电感热-力-电多物理场耦合
    4.1.2  TSV三维螺旋电感电-热-力多物理场耦合
  4.2  基于TSV的可调磁芯电感器
    4.2.1  基于TSV的可调磁芯电感器的结构及工作原理
    4.2.2  基于TSV的可调磁芯电感器特性分析
  4.3  小结
  参考文献
第5章  TSV集总滤波器设计及特性分析
  5.1  TSV低通滤波器设计及特性分析
  5.2  TSV高通滤波器设计及特性分析
  5.3  小结
  参考文献
第6章  TSV太赫兹滤波器设计
  6.1  TSV太赫兹发夹滤波器设计
    6.1.1  TSV太赫兹两臂发夹滤波器设计
    6.1.2  TSV太赫兹四臂发夹滤波器设计
  6.2  TSV太赫兹SIW滤波器设计
    6.2.1  TSV太赫兹直接耦合SIW滤波器设计
    6.2.2  TSV太赫兹串列型交叉耦合SIW滤波器设计
    6.2.3  TSV太赫兹四角元件交叉耦合SIW滤波器设计
  6.3  小结
  参考文献

内容大纲

作者介绍

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