- SMT基础与工艺(四川省产教融合示范项目系列教材)
- - 作者：编者:李勇//夏明//陈骁康|责编:赵永铭
  - 出版社：西南交大
  - ISBN：9787564397784
  - 出版日期：2024/03/01
  - 页数：151
- 售价：12

内容大纲
近年来，电子信息、通信、互联网与物联网、AI人工智能与大数据技术的电子产品，以微组装为主，也推动SMT的进一步发展，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识与技能的专业技术人才。
本书针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了SMT主要设备的性能、操作方法、日常维护，以及SMT装联技术中的焊锡膏印刷、自动贴片、回流焊接、智能清洗等技能型人才应该掌握的关键核心技术，特别强调了生产现场的工艺指导。书中对应配置了大量实物图片，用以辅助学习。
作者介绍
目录
项目1  SMT基础
  1.1  SMT的产生背景和特点
  1.2  SMT的发展
  1.3  SMT组成与工艺内容
  1.4  生产线的基本组成
项目2  SMT元器件
  2.1  SMT元器件的特点和种类
  2.2  SMC电阻器
  2.3  SMC电容器
  2.4  SMC电感器
  2.5  SMD晶体管
  2.6  SMD集成电路
  2.7  SMT元器件的包装
项目3  SMT材料
  3.1  焊锡膏及焊锡膏涂覆工艺
  3.2  贴片胶及贴片胶涂覆工艺
  3.3  焊锡
项目4  SMT组装工艺流程
  4.1  SMT组装生产线设备
  4.2  典型SMT自动组装生产线设备参数
  4.3  SMT组装典型方案
项目5  印刷机与印刷工艺
  5.1  SMT印刷基础知识
  5.2  SMT印刷机分类
项目6  SMT贴片工艺与设备
  6.1  贴片的常见方法和工艺流程
  6.2  手工贴装工具及操作方法
  6.3  自动贴片工艺及设备
  6.4  贴片质量控制与分析
项目7  回流焊焊接工艺
  7.1  掌握焊接温度与传送速度
  7.2  回流焊主要缺陷分析
  7.3  回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷
项目8  清洗工艺与清洗设备
  8.1  清洗技术的作用与分类
  8.2  清洗溶剂的特点
  8.3  批量式溶剂清洗技术
  8.4  连续式溶剂清洗技术
  8.5  水清洗工艺技术
  8.6  超声波清洗
项目9  SMT检测工艺
  9.1  检测工艺
  9.2  检测方法
  9.3  功能测试(FCT)
项目10  SMT产品质量管理
  10.1  质量控制的内涵与特点
  10.2  SMT生产质量管理体系
项目11  元器件的手工焊接与返修
  11.1  手工焊接SMT元器件的要求
  11.2  SMT手工焊接常用工具与使用方法

  11.3  SMT元器件的手工焊接与拆焊技术
  11.4  BGA、CSP集成电路的修复性植球
  11.5  SMT印制电路板维修工作站
项目12  SMT产品组装中静电防护技术
  12.1  静电及其危害
  12.2  静电防护
  12.3  常用静电防护器材
  12.4  SMT电子整机作业过程中的静电防护
项目13  自动化组装
  13.1  SMT生产实施步骤
  13.2  SMT生产实施注意事项
附录
参考文献

内容大纲

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