- 极简图解半导体技术基本原理(原书第3版)/易学易懂的理工科普丛书
- - 作者：(日)西久保靖彦|责编:任鑫//朱林|译者:王卫兵//张振宇//刘东举
  - 出版社：机械工业
  - ISBN：9787111752226
  - 出版日期：2024/07/01
  - 页数：265
- 售价：31.6

内容大纲
    在半导体芯片被广泛关注的当下，本书旨在为广大读者提供一本通俗易懂和全面了解半导体芯片原理、设计、制造工艺的学习参考书。
    《极简图解半导体技术基本原理（原书第3版）》以图解的形式，简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、ISI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了ISI的开发与设计、ISI制造的前端工程、ISI制造的后端工程以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后，介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。
    本书面向电子技术，特别是半导体技术领域的工程技术人员、大专院校的学生，作为专业技术学习资料，同时也可作为广大科技爱好者了解半导体技术的科普读物。通过本书的阅读，读者可以快速了解半导体集成电路芯片技术的全貌，同时在理论上对其原理和制造方法进行全面分析和理解，从而为实际的开发打下深厚的理论基础，为技术创新提供具有启发性的方向和路径。
作者介绍
西久保靖彦，毕业于电信大学后，曾在市民钟表株式会社技术研究所、日本印刷株式会社电子设计研究所、Inotec株式会社和三荣高科技株式会社等多家公司工作。目前担任Westplain公司的企业法人代表，曾担任静冈大学的客座教授。也曾在市民钟表株式会社从事水晶手表的CMOS.IC开发工作，从半导体产业的早期就参与其中。
目录
译者序
原书前言
第1章  什么是半导体？
  需要了解的基本物理知识
  1-1  什么是半导体？
  1-2  导体和绝缘体有什么不同？
  1-3  半导体的双重导电性：从绝缘体到导体的质变
  1-4  半导体材料硅是什么？
  1-5  根据杂质类型的不同制成P型半导体和N型半导体
  1-6  N型半导体和P型半导体的能带结构——能级提升的真正原因是什么？
  1-7  搭载LSI的基板——硅晶圆的制造方法
第2章  什么是IC、LSI？
  LSI的类型和应用
  2-1  实现高性能电子设备的LSI
  2-2  硅晶圆上的LSI
  2-3  LSI有哪些种类？
  2-4  按功能对LSI进行分类
  2-5  存储器的类型
  2-6  定制ASIC有哪些种类？
  2-7  微型计算机的组成
  2-8  所有功能向单片化、系统LSI的方向发展
  2-9  搭载系统LSI的设备——手机发生的变化
  2-10  搭载系统LSI的设备——数码相机的变化
第3章  半导体元件的基本操作
  晶体管的基本原理
  3-1  PN结是半导体的根本
  3-2  使电流单一方向流动的二极管
  3-3  双极型晶体管的基本原理
  3-4  LSI的基本元件MOS晶体管（PMOS、NMOS）
  3-5  什么是最常用的CMOS？
  3-6  存储器DRAM的基本构造和工作原理
  3-7  什么是活跃于移动设备的闪存？
  3-8  DRAM、闪存及下一代通用存储器
第4章  数字电路原理
  了解如何进行计算
  4-1  模拟量和数字量有什么不同？
  4-2  数字处理的基础——什么是二进制数？
  4-3  LSI逻辑电路的基础——布尔代数
  4-4  LSI中使用的基本逻辑门
  4-5  用逻辑门进行十进制数到二进制数的转换
  4-6  数字电路中如何实现加法运算（加法器）？
  4-7  数字电路中如何实现减法运算（减法器）？
  4-8  其他重要的基本数字电路
第5章  LSI的开发与设计
  设计工程是怎样的
  5-1  LSI开发——从规划到产品化
  5-2  功能设计——确定想要实现什么样的功能
  5-3  逻辑设计——逻辑门级的功能确认
  5-4  版图／掩模设计——在保证电气性能的前提下实现芯片最小化
  5-5  电路设计——更详细的晶体管级设计

  5-6  光掩模——LSI制造过程中使用的版图原版
  5-7  最新的设计技术趋势——基于软件技术、IP利用的设计
  5-8  LSI电气特性的缺陷分析与评价——如何进行出厂测试？
第6章  LSI制造的前端工程
  硅芯片是如何制成的？
  6-1  半导体生产的全过程概览
  6-2  清洗技术和清洗设备
  6-3  沉积技术和膜的类型
  6-4  膜是如何成型的？
  6-5  用于精细加工的光刻技术
  6-6  决定晶体管尺寸极限的曝光技术是什么？
  6-7  什么是三维精细加工的蚀刻？
  6-8  什么是杂质扩散工序？
  6-9  连接半导体元件的金属布线
  6-10  通过CMOS反相器了解制造工序
第7章  LSI制造的后端工程和封装技术
  从封装到测试和发货
  7-1  从硅芯片的封装到测试和发货
  7-2  封装的种类和外形
  7-3  BGA和CSP是什么样的封装？
  7-4  将多个芯片封装在同一个封装中的SIP
  7-5  采用贯通电极TSV的三维封装技术
  7-6  高密度封装技术的进一步发展
第8章  代表性半导体元件
  8-1  光电半导体的基本原理（发光二极管和光电二极管）
  8-2  作为照明灯具的白色光LED的出现
  8-3  集成大量光电二极管的图像传感器
  8-4  使IT社会的高速通信网络成为可能的半导体激光器
  8-5  蓝光激光器实现了高图像质量和长时间的记录存储
  8-6  有助于节约电能的功率半导体
  8-7  IC卡微处理器
  8-8  改变销售管理机制的无线通信IC电子标签
第9章  半导体的工艺制程将被微细化到什么程度？
  9-1  晶体管微细化结构的极限
  9-2  微细化加速了电子设备的高性能化
参考文献

内容大纲

作者介绍

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