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内容大纲
本书以2024年正式发布的全新Altium Designer 24电子设计工具为基础，全面兼容Altium Designer 23、22、21等各版本。全书系统地介绍了Altium Designer 24全新功能、Altium Designer 24软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、原理图开发环境及设计等。本书以实战的方式进行图文描述，内容翔实、实例丰富、条理清晰、通俗易懂，最后部分详细介绍了3个实战案例，将理论与实践相结合，先易后难，不断深入，适合读者各个阶段的学习和操作。全书采用了汉化的中文版本进行讲解，目的在于使读者学完本书后，按照操作方法就能设计出自己想要的电子图纸。 -
作者介绍
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目录
第1章 Altium Designer 24全新功能
1.1 全新功能概述
1.2 设计改进
1.2.1 任意角度差分对布线器
1.2.2 增强版“Layer Stack Report Setup”对话框
1.2.3 在脱机工作区项目的项目选项中添加了常规选项卡
1.2.4 导入/导出功能增强
1.2.5 焊盘属性面板功能增强
1.2.6 走线自动长度调整
1.2.7 TrueType字体存储功能
1.2.8 模块入口群组移动功能
1.3 本章小结
第2章 Altium Designer 24软件及电子设计概述
2.1 Altium Designer 24的系统配置要求及安装
2.1.1 Altium Designer 24的系统配置要求
2.1.2 Altium Designer 24的安装
2.2 Altium Designer 24的操作环境
2.3 常用系统参数的设置
2.3.1 中英文版本切换
2.3.2 高亮方式及交叉选择模式设置
2.3.3 文件关联开关
2.3.4 软件的升级及插件的安装路径
2.3.5 自动备份设置
2.4 原理图系统参数的设置
2.4.1 General选项卡
2.4.2 Graphical Editing选项卡
2.4.3 Compiler选项卡
2.4.4 Grids选项卡
2.4.5 Break Wire选项卡
2.4.6 Defaults选项卡
2.5 PCB系统参数的设置
2.5.1 General选项卡
2.5.2 Display选项卡
2.5.3 Board Insight Display选项卡
2.5.4 Board Insight Modes选项卡
2.5.5 Board Insight Color Overrides选项卡
2.5.6 DRC Violations Display选项卡
2.5.7 Interactive Routing选项卡
2.5.8 Defaults选项卡
2.5.9 Layer Colors选项卡
2.6 系统参数的保存与调用
2.7 Altium Designer导入/导出插件的安装
2.8 电子设计流程概述
2.9 本章小结
第3章 工程的组成及完整工程的创建
3.1 工程的组成
3.2 完整工程的创建
3.2.1 新建工程
3.2.2 已存在工程文件的打开与路径查找
3.2.3 新建或添加元件库
3.2.4 新建或添加原理图
3.2.5 新建或添加PCB库
3.2.6 新建或添加PCB
3.3 本章小结
第4章 元件库开发环境及设计
4.1 元件符号概述
4.2 元件库编辑器
4.2.1 元件库编辑器界面
4.2.2 元件库编辑器工作区参数
4.3 单部件元件的创建
4.4 多子件元件的创建
4.5 元件的检查与报告
4.6 元件库创建实例—电容的创建
4.7 元件库创建实例—ADC08200的创建
4.8 元件库创建实例—放大器的创建
4.9 元件库的自动生成
4.10 元件的复制
4.11 本章小结
第5章 原理图开发环境及设计
5.1 原理图编辑界面
5.2 原理图设计准备
5.2.1 原理图页大小的设置
5.2.2 原理图栅格的设置
5.2.3 原理图模板的应用
5.3 元件的放置
5.3.1 放置元件
5.3.2 元件属性的编辑
5.3.3 元件的选择、移动、旋转及镜像
5.3.4 元件的复制、剪切及粘贴
5.3.5 元件的排列与对齐
5.4 电气连接的放置
5.4.1 绘制导线及导线属性设置
5.4.2 放置网络标签
5.4.3 放置电源及接地
5.4.4 放置网络标识符
5.4.5 总线的放置
5.4.6 放置差分标识
5.4.7 放置No ERC检查点
5.5 非电气对象的放置
5.5.1 放置辅助线
5.5.2 放置字符标注、文本框、注释及图片
5.6 原理图的全局编辑
5.6.1 元件的重新编号
5.6.2 元件属性的更改
5.6.3 原理图的跳转与查找
5.7 层次原理图的设计
5.7.1 层次原理图的定义及结构
5.7.2 自上而下的层次原理图设计
5.7.3 自下而上的层次原理图设计
5.8 原理图的编译与检查
5.8.1 原理图编译设置
5.8.2 编译与检查
5.9 BOM表
5.10 原理图的打印输出
5.11 常用设计快捷命令汇总
5.11.1 常用鼠标命令
5.11.2 常用视图快捷命令
5.11.3 常用排列与对齐快捷命令
5.11.4 其他常用快捷命令
5.12 原理图设计实例—AT89C
5.12.1 工程的创建
5.12.2 元件库的创建
5.12.3 原理图的设计
5.13 本章小结
第6章 PCB库开发环境及设计
6.1 PCB封装的组成
6.2 PCB库编辑界面
6.3 2D标准封装创建
6.3.1 元器件向导创建法
6.3.2 IPC封装向导创建法
6.3.3 手工创建法
6.4 异形焊盘封装创建
6.5 PCB文件生成PCB库
6.6 PCB封装的复制
6.7 PCB封装的检查与报告
6.8 常见PCB封装的设计规范及要求
6.8.1 SMD贴片封装设计
6.8.2 插件类型封装设计
6.8.3 沉板元件的特殊设计要求
6.8.4 阻焊层设计
6.8.5 丝印设计
6.8.6 元件1脚、极性及安装方向的设计
6.8.7 常用元件丝印图形式样
6.9 3D封装创建
6.9.1 常规3D模型绘制
6.9.2 异形3D模型绘制
6.9.3 3D STEP模型导入
6.10 集成库
6.10.1 集成库的创建
6.10.2 集成库的离散
6.10.3 集成库的安装与移除
6.11 本章小结
第7章 PCB设计开发环境及快捷键
7.1 PCB设计工作界面介绍
7.1.1 PCB设计交互界面
7.1.2 PCB对象编辑窗口
7.1.3 PCB设计常用面板
7.1.4 PCB设计工具栏
7.2 常用系统快捷键
7.3 快捷键的自定义
7.3.1 菜单选项设置法
7.3.2 Ctrl+左键单击设置法
7.4 本章小结
第8章 流程化设计—PCB前期处理
8.1 原理图封装完整性检查
8.1.1 封装的添加、删除与编辑
8.1.2 库路径的全局指定
8.2 网表及网表的生成
8.2.1 网表
8.2.2 Protel网表的生成
8.2.3 Altium网表的生成
8.3 PCB的导入
8.3.1 直接导入法适用于Altium Designer原理图
8.3.2 网表对比导入法适用于Protel、OrCAD等第三方软件
8.4 板框定义
8.4.1 DXF结构图的导入
8.4.2 自定义绘制板框
8.5 固定孔的放置
8.5.1 开发板类型固定孔的放置
8.5.2 导入型板框固定孔的放置
8.6 层叠的定义及添加
8.6.1 正片层与负片层
8.6.2 内电层的分割实现
8.6.3 PCB层叠的认识
8.6.4 层的添加及编辑
8.7 本章小结
第9章 流程化设计—PCB布局
9.1 常见PCB布局约束原则
9.1.1 元件排列原则
9.1.2 按照信号走向布局原则
9.1.3 防止电磁干扰
9.1.4 抑制热干扰
9.1.5 可调元件布局原则
9.2 PCB布局基本思路
9.3 固定元件的放置
9.4 原理图与PCB的交互设置
9.5 模块化布局
9.6 布局常用操作
9.6.1 全局操作
9.6.2 选择
9.6.3 移动
9.6.4 对齐
9.7 本章小结
第10章 流程化设计—PCB布线
10.1 类与类的创建
10.1.1 类的简介
10.1.2 网络类的创建
10.1.3 差分类的创建
10.2 常用PCB规则设置
10.2.1 规则设置界面
10.2.2 电气规则设置
10.2.3 布线规则设置
10.2.4 阻焊规则设置
10.2.5 内电层规则设置
10.2.6 区域规则设置
10.2.7 差分规则设置
10.2.8 规则的导入与导出
10.3 阻抗计算
10.3.1 阻抗计算的必要性
10.3.2 常见的阻抗模型
10.3.3 阻抗计算详解
10.3.4 阻抗计算实例
10.4 PCB扇孔
10.4.1 扇孔推荐及缺陷做法
10.4.2 BGA扇孔
10.4.3 扇孔的拉线
10.5 布线常用操作
10.5.1 鼠线的打开与关闭
10.5.2 PCB网络的管理与添加
10.5.3 网络及网络类的颜色管理
10.5.4 层的管理
10.5.5 元素的显示与隐藏
10.5.6 特殊粘贴法的使用
10.5.7 多条走线
10.5.8 泪滴的作用与添加
10.5.9 自动布线
10.6 PCB铺铜
10.6.1 局部铺铜
10.6.2 异形铺铜的创建
10.6.3 全局铺铜
10.6.4 多边形铺铜挖空的放置
10.6.5 修整铺铜
10.7 蛇形走线
10.7.1 单端蛇形线
10.7.2 差分蛇形线
10.8 多种拓扑结构的等长处理
10.8.1 点到点绕线
10.8.2 菊花链结构
10.8.3 T形结构
10.8.4 T形结构分支等长法
10.8.5 xSignals等长法
10.9 本章小结
第11章 PCB的DRC与生产输出
11.1 DRC
11.1.1 DRC设置
11.1.2 电气性能检查
11.1.3 布线检查
11.1.4 Stub线头检查
11.1.5 丝印上阻焊检查
11.1.6 元件高度检查
11.1.7 元件间距检查
11.2 尺寸标注
11.2.1 线性标注
11.2.2 圆弧半径标注
11.3 距离测量
11.3.1 点到点距离的测量
11.3.2 边缘间距的测量
11.4 丝印位号的调整
11.4.1 丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸
11.4.2 丝印位号的调整方法
11.4.3 精确定位丝印
11.5 PDF文件的输出
11.5.1 装配图的PDF文件输出
11.5.2 多层线路的PDF文件输出
11.6 生产文件的输出
11.6.1 Gerber文件的输出
11.6.2 钻孔文件的输出
11.6.3 IPC网表的输出
11.6.4 贴片坐标文件的输出
11.7 本章小结
第12章 Altium Designer高级设计技巧及应用
12.1 FPGA管脚的调整
12.1.1 FPGA管脚调整的注意事项
12.1.2 FPGA管脚的调整技巧
12.2 相同模块布局布线的方法
12.3 孤铜移除的方法
12.3.1 正片去孤铜
12.3.2 负片去孤铜
12.4 检查线间距时差分线间距报错的处理方法
12.5 如何快速挖槽
12.5.1 通过放置钻孔挖槽
12.5.2 通过板框层及板切割槽挖槽
12.6 插件的安装方法
12.7 PCB中的Logo添加
12.8 3D模型的导出
12.8.1 3D STEP模型的导出
12.8.2 3D PDF的输出
12.9 极坐标的应用
12.10 复用块功能
12.10.1 复用块功能概述
12.10.2 复用块功能的使用
12.11 PCB定制热风焊盘
12.11.1 热风焊盘的设置
12.11.2 热风焊盘的编辑
12.12 剖面图查看功能
12.13 Altium Designer、PADS、OrCAD之间的原理图互转
12.13.1 PADS原理图转换成Altium Designer原理图
12.13.2 OrCAD原理图转换成Altium Designer原理图
12.13.3 Altium Designer原理图转换成PADS原理图
12.13.4 Altium Designer原理图转换成OrCAD原理图
12.13.5 OrCAD原理图转换成PADS原理图
12.13.6 PADS原理图转换成OrCAD原理图
12.14 Altium Designer、PADS、Allegro之间的PCB互转
12.14.1 Allegro PCB转换成Altium Designer PCB
12.14.2 PADS PCB转换成Altium Designer PCB
12.14.3 Altium Designer PCB转换成PADS PCB
12.14.4 Altium Designer PCB转换成Allegro PCB
12.14.5 Allegro PCB转换成PADS PCB
12.15 Gerber文件转换成PCB
12.15.1 方法
12.15.2 方法
12.16 本章小结
第13章 入门实例：2层最小系统板的设计
13.1 设计流程分析
13.2 工程的创建
13.3 元件库的创建
13.3.1 STM8S103F3主控芯片的创建
13.3.2 LED的创建
13.4 原理图设计
13.4.1 元件的放置
13.4.2 元件的复制和放置
13.4.3 电气连接的放置
13.4.4 非电气性能标注的放置
13.4.5 元件位号的重新编号
13.4.6 原理图的编译与检查
13.5 PCB封装的制作
13.5.1 TSSOP20 PCB封装的创建
13.5.2 TSSOP20 3D封装的放置
13.6 PCB设计
13.6.1 封装匹配的检查
13.6.2 PCB的导入
13.6.3 板框的绘制
13.6.4 PCB布局
13.6.5 类的创建及PCB规则设置
13.6.6 PCB扇孔及布线
13.6.7 走线与铺铜优化
13.7 DRC
13.8 生产输出
13.8.1 丝印位号的调整和装配图的PDF文件输出
13.8.2 Gerber文件的输出
13.8.3 钻孔文件的输出
13.8.4 IPC网表的输出
13.8.5 贴片坐标文件的输出
13.9 本章小结
第14章 入门实例：4层智能车主板的PCB设计
14.1 实例简介
14.2 原理图的编译与检查
14.2.1 工程的创建
14.2.2 原理图编译设置
14.2.3 编译与检查
14.3 封装匹配的检查及PCB的导入
14.3.1 封装匹配的检查
14.3.2 PCB的导入
14.4 PCB推荐参数设置、层叠设置及板框的绘制
14.4.1 PCB推荐参数设置
14.4.2 PCB层叠设置
14.4.3 板框的绘制及定位孔的放置
14.5 交互式布局及模块化布局
14.5.1 交互式布局
14.5.2 模块化布局
14.5.3 布局原则
14.6 类的创建及PCB规则设置
14.6.1 类的创建及颜色设置
14.6.2 PCB规则设置
14.7 PCB扇孔
14.8 PCB的布线操作
14.9 PCB设计后期处理
14.9.1 3W原则
14.9.2 修减环路面积
14.9.3 孤铜及尖岬铜皮的修整
14.9.4 回流地过孔的放置
14.10 本章小结
第15章 进阶实例：RK3288平板电脑的设计
15.1 实例简介
15.1.1 MID功能框图
15.1.2 MID功能规格
15.2 结构设计
15.3 层叠结构及阻抗控制
15.3.1 层叠结构的选择
15.3.2 阻抗控制
15.4 设计要求
15.4.1 走线线宽及过孔
15.4.2 3W原则
15.4.3 20H原则
15.4.4 元件布局的规划
15.4.5 屏蔽罩的规划
15.4.6 铺铜完整性
15.4.7 散热处理
15.4.8 后期处理要求
15.5 模块化设计
15.5.1 CPU的设计
15.5.2 PMU模块的设计
15.5.3 存储器LPDDR2的设计
15.5.4 存储器NAND Flash/EMMC的设计
15.5.5 CIF Camera/MIPI Camera的设计
15.5.6 TF/SD Card的设计
15.5.7 USB OTG的设计
15.5.8 G-sensor/Gyroscope的设计
15.5.9 Audio/MIC/Earphone/Speaker的设计
15.5.10 WIFI/BT的设计
15.6 MID的设计要点检查
15.6.1 结构设计部分的设计要点检查
15.6.2 硬件设计部分的设计要点检查
15.6.3 EMC设计部分的设计要点检查
15.7 本章小结
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