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    • 2022-2023高端科学仪器与集成电路先进装备学科发展报告/中国科协学科发展研究系列报告
      • 作者:编者:中国物理学会|责编:余君|总主编:中国科学技术协会
      • 出版社:中国科学技术
      • ISBN:9787523607350
      • 出版日期:2024/06/01
      • 页数:168
    • 售价:31.2
  • 内容大纲

        《2022-2023高端科学仪器与集成电路先进装备学科发展报告》通过分析相关文献,总结和回顾了过去五年本学科发展所取得的重要成就,特别是对本学科战略地位及其转型升级有重要意义的新观点、新理论、新方法、新成果进行了评述。在此基础上,深入分析了本学科发展难点和亟待解决的问题,并预测了本学科未来发展趋势。此外,本报告还讨论了本学科的人才队伍的建设与学科建制化进程,并在多方面与国外相关学科的进展做了对比研究。本报告分为综合报告和专题报告,并提供了详细参考文献和英文摘要。
  • 作者介绍

  • 目录


    前言
    综合报告
      高端科学仪器与集成电路先进装备研究现状和发展趋势
        一、引言
        二、本学科近年的最新研究进展
        三、本学科国内外研究进展比较
        四、本学科发展趋势及展望
        五、布局建议
        参考文献
    专题报告
      集成电路产业链研究现状及发展趋势
      先进装备与工艺发展现状和分析
      核心零部件与关键材料发展现状和分析
      先进封测技术设备发展现状和分析

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