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内容大纲
《2022-2023高端科学仪器与集成电路先进装备学科发展报告》通过分析相关文献,总结和回顾了过去五年本学科发展所取得的重要成就,特别是对本学科战略地位及其转型升级有重要意义的新观点、新理论、新方法、新成果进行了评述。在此基础上,深入分析了本学科发展难点和亟待解决的问题,并预测了本学科未来发展趋势。此外,本报告还讨论了本学科的人才队伍的建设与学科建制化进程,并在多方面与国外相关学科的进展做了对比研究。本报告分为综合报告和专题报告,并提供了详细参考文献和英文摘要。 -
作者介绍
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目录
序
前言
综合报告
高端科学仪器与集成电路先进装备研究现状和发展趋势
一、引言
二、本学科近年的最新研究进展
三、本学科国内外研究进展比较
四、本学科发展趋势及展望
五、布局建议
参考文献
专题报告
集成电路产业链研究现状及发展趋势
先进装备与工艺发展现状和分析
核心零部件与关键材料发展现状和分析
先进封测技术设备发展现状和分析
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