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- 集成电路工艺实验
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- 作者：编者:谭永胜//方泽波|责编:谢晓辉
- 出版社：电子科大
- ISBN：9787577013763
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售价：16.8
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内容大纲
本实验教材按一个完整的半导体集成电路工艺过程工艺作用来讲述，将各种集成电路单项工艺分为清洗、薄膜沉积、掺杂和图形转移等几类。各部分内容是以提取重要的、有重复性和代表性的工序排成的实验项目。学生真正掌握了这些实验的方法，熟悉各大型设备的实际操作，即可在工艺线上单独流片，制造出合格的、结构较简单的集成电路芯片。
本书是为微电子科学与工程专业本科生编写的集成电路工艺实验教材，也可作为太阳能光伏专业、光电子专业等相关专业的教材，还可作为太阳能电池、LED芯片制造等半导体分立器件行业相关工程技术人员的培训教材或参考书。
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作者介绍
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目录
概述
硅集成电路工艺简介
一、清洗工艺
二、氧化工艺
三、扩散工艺
四、离子注入工艺
五、光刻工艺
六、蒸发工艺
七、溅射工艺
八、等离子体化学气相沉积(PECVD)工艺
实验一 清洗工艺
一、引言
二、实验目的
三、实验原理
四、实验内容
五、实验步骤
六、思考题
实验二 硅的热氧化工艺
一、引言
二、实验目的
三、实验原理
四、实验内容
五、实验步骤
六、思考题
实验三 硼扩散工艺
一、引言
二、实验目的
三、实验原理
四、实验内容
五、实验步骤
实验四 离子注入工艺
一、引言
二、实验目的
三、实验原理
四、实验内容
五、实验步骤
六、思考题
实验五 真空蒸发工艺
一、引言
二、实验目的
三、实验原理
四、实验内容
五、实验步骤
六、思考题
实验六 溅射工艺
一、引言
二、实验目的
三、实验原理
四、实验内容
五、实验步骤
六、思考题
实验七 等离子体化学气相沉积(PECVD)工艺
一、引言
二、实验目的
三、实验原理
四、实验内容
五、实验步骤
六、思考题
实验八 光刻工艺
一、引言
二、实验目的
三、实验原理
四、实验内容
五、实验步骤
六、思考题
实验九 湿法腐蚀工艺
一、引言
二、实验原理
三、实验内容
四、实验步骤
五、思考题
实验十 化学机械抛光(CMP)工艺
一、引言
二、实验目的
三、实验原理
四、实验内容
五、实验步骤
六、思考题
参考文献
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