内容大纲
本书为高等职业教育产教融合新形态教材、现场工程师新型活页式教材，系成都职业技术学院中国特色高水平专业群产教融合项目建设成果之一，基于集成电路制造工艺虚拟仿真教学平台来设计各个项目。全书共分为5个项目、13个任务，涵盖了集成电路制造工艺的单晶硅制备、硅衬底制备、薄膜制备、光刻、刻蚀与离子注入等基本知识和基本操作。本书适合作为高职高专院校集成电路技术、微电子技术、应用电子技术、电子信息工程等相关专业集成电路制造课程教材。
作者介绍
目录
项目一单晶硅制备工艺
  任务一硅提纯工艺实施
  任务二单晶硅生长工艺实施
项目二硅衬底制备工艺
  任务一单晶硅切片工艺实施
  任务二硅片倒角与抛光工艺实施
  任务三 CMP工艺实施
项目三薄膜制备工艺
  任务一氧化工艺实施
  任务二物理气相淀积工艺实施
  任务三化学气相淀积工艺实施
项目四光刻工艺
  任务一涂胶工艺实施
  任务二曝光工艺实施
  任务三显影工艺实施
项目五刻蚀与离子注入工艺
  任务一湿法刻蚀工艺实施
  任务二离子注入工艺实施
  任务三洁净车间进入
参考文献

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