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内容大纲
本书详细讲述了电子元器件、常用测量工具、模拟集成电路、数字数字电路、电源、单片机、微控制器、DSP、FPGA、物联网通信技术、传感器与自动检测技术、PID控制算法、数字滤波与标度变换的基础知识和设计实例，把初学电子电路设计所需要掌握的内容表现得淋漓尽致。书中讲述了多种电子线路、微控制器、DSP和FPGA仿真与开发工具，并给出了详细的软硬件应用实例。书中还讲述了国产GD32F4系列Arm、STC系列单片机、SC95F系列单片机、Wi-Fi MCU芯片及其应用。
全书共分23章，主要内容包括：绪论、电子设计与制作、基本电子元器件、常用测量仪器与仪表、电路设计与仿真——Altium Designer、电路分析基础、模拟集成电路设计与仿真、数字集成电路设计和仿真、STM32系列微控制器与开发、电路设计与数字仿真——Proteus及其应用、GD32微控制器与开发、STC系列单片机与开发、SC系列单片机与开发、IAR EW开发环境、MSP430系列单片机与开发、STM8S系列微控制器与开发、TMS320数字信号处理器与开发、FPGA可编程逻辑器件与开发、物联网通信技术、微控制器与元器件生产商、传感器与自动检测技术、PID控制算法和数字滤波与标度变换。全书内容丰富，体系先进，结构合理，理论与实践相结合，尤其注重工程应用技术。
本书可作为高等院校各类自动化、机器人、自动检测、机电一体化、人工智能、电子与电气工程、计算机应用、信息工程、物联网等相关专业的本、专科学生及研究生的电子竞赛、科技创新的参考书，也可作为电子系统和嵌入式系统开发工程技术人员的参考用书。 -
作者介绍
李正军，山东大学教授，硕士研究生导师。1984年毕业于山东大学数学系，同年留山东大学数学系任教；先后担任“211工程”重点建设项目“现场总线技术实验室”负责人、控制科学与工程学院“微机原理”课程负责人，并获山东大学优秀教师荣誉称号。担任中国电气工业协会设备网现场总线分会理事、中华人民共和国机械行业标准《低压电气通信规约》审稿人，全国电器设备网络通信接口标准化委员会委员。发表科研与教学论文50余篇，出版著作15部。承担省部级与企业科研课题30余项，主要研究方向包括嵌入式系统、计算机控制技术、现场总线应用技术、电力电子技术等， -
目录
第1章 绪论
1.1 关于电子工程师
1.1.1 ChatGPT的答案
1.1.2 百度搜索的答案
1.1.3 百度文库智能助手的答案
1.2 电子工程师必备的基础知识
1.3 电子工程师应该学习的知识
1.4 电子系统
1.5 电子系统设计的基本内容与方法
1.5.1 电子系统设计的基本内容
1.5.2 电子系统设计的一般方法
1.6 电子系统的设计步骤
1.7 嵌入式系统
1.7.1 嵌入式系统概述
1.7.2 嵌入式系统和通用计算机系统比较
1.8 嵌入式系统的组成
1.9 嵌入式系统的软件
1.9.1 无操作系统的嵌入式软件
1.9.2 带操作系统的嵌入式软件
1.9.3 嵌入式操作系统的分类
1.9.4 典型嵌入式操作系统
1.10 嵌入式系统的应用领域
1.11 电子工程师常用网站
1.12 如何学习电子系统
1.13 如何学习嵌入式系统
1.13.1 嵌入式系统的分类
1.13.2 嵌入式系统的学习困惑
1.13.3 嵌入式系统的知识体系
1.13.4 嵌入式系统的学习建议
第2章 电子设计制作与常用工具
2.1 电子制作概述
2.1.1 电子制作基本概念
2.1.2 电子制作基本流程
2.2 电子制作常用工具
2.2.1 板件加工工具
2.2.2 焊接工具
2.2.3 验电笔
2.2.4 其他材料
2.3 电子制作装配技术
2.3.1 电子元器件的安装
2.3.2 电子制作的装配
2.4 电子制作调试与故障排查
2.4.1 电子制作测量
2.4.2 电子制作调试
2.4.3 调试过程中的常见故障
2.4.4 调试过程中的故障排查法
第3章 基本电子元器件
3.1 电阻器的简单识别与型号命名法
3.1.1 电阻器的分类
3.1.2 电阻器的型号命名
3.1.3 电阻器的主要性能指标
3.1.4 电阻器的简单测试
3.1.5 选用电阻器常识
3.1.6 电阻器和电位器选用原则
3.2 电容器的简单识别与型号命名法
3.2.1 电容器的分类
3.2.2 电容器型号命名法
3.2.3 电容器的主要性能指标
3.2.4 电容器质量优劣的简单测试
3.2.5 选用电容器常识
3.3 电感器的简单识别与型号命名法
3.3.1 电感器的分类
3.3.2 电感器的主要性能指标
3.3.3 电感器的简单测试
3.3.4 选用电感器常识
3.4 半导体器件的简单识别与型号命名法
3.4.1 半导体器件型号命名法
3.4.2 二极管的识别与简单测试
3.4.3 三极管的识别与简单测试
3.5 半导体集成电路型号命名法
3.5.1 集成电路的型号命名法
3.5.2 集成电路的分类
3.5.3 集成电路的生产商和封装形式
第4章 常用测量仪器与仪表
4.1 万用表概述
4.2 MF-47型指针万用表的使用
4.2.1 MF-47型万用表面板介绍
4.2.2 MF-47型万用表使用准备
4.2.3 MF-47型万用表测量直流电压
4.2.4 MF-47型万用表测量交流电压
4.2.5 MF-47型万用表测量直流电流
4.2.6 MF-47型万用表测量电阻值
4.2.7 指针万用表使用注意事项
4.3 VC890C＋Pro型数字万用表的使用
4.3.1 VC890C＋Pro型数字万用表面板介绍
4.3.2 VC890C＋Pro型数字万用表直流电压的测量
4.3.3 VC890C＋Pro型数字万用表直流电流的测量
4.3.4 VC890C＋Pro型数字万用表交流电压的测量
4.3.5 VC890C＋Pro型数字万用表交流电流的测量
4.3.6 VC890C＋Pro型数字万用表电阻值的测量
4.3.7 VC890C＋Pro型数字万用表线路通断测量
4.3.8 VC890C＋Pro型数字万用表温度的测量
4.4 FLUKE 17B+型自动量程数字万用表的使用
4.4.1 FLUKE 17B+型数字万用表面板介绍
4.4.2 FLUKE 17B+型数字万用表电压的测量
4.4.3 FLUKE 17B+型数字万用表电流的测量
4.4.4 FLUKE 17B+型数字万用表电阻值的测量
4.4.5 FLUKE 17B+型数字万用表线路通断测量
4.4.6 FLUKE 17B+型数字万用表温度的测量
4.4.7 数字万用表的使用注意事项
第22章 PID控制算法
22.1 被控对象的数学模型与性能指标
22.1.1 被控对象的动态特性
22.1.2 数学模型的表达形式与要求
22.1.3 计算机控制系统被控对象的传递函数
22.1.4 计算机控制系统的性能指标
22.1.5 对象特性对控制性能的影响
22.2 PID控制
22.2.1 PID控制概述
22.2.2 PID调节的作用
22.3 数字PID算法
22.3.1 PID算法
22.3.2 PID算法的仿真
第23章 数字滤波与标度变换
23.1 常用数字滤波算法
23.1.1 程序判断滤波
23.1.2 中值滤波
23.1.3 算术平均滤波
23.1.4 加权平均滤波
23.1.5 低通滤波
23.1.6 滑动平均滤波
23.2 标度变换与数据处理
23.2.1 线性标度变换
23.2.2 非线性标度变换
23.2.3 数据处理
第24章 电子系统的电磁兼容与抗干扰设计
24.1 电磁兼容技术与抗干扰设计概述
24.1.1 电磁兼容技术的发展
24.1.2 电磁噪声干扰
24.1.3 电磁噪声的分类
24.1.4 构成电磁干扰问题的三要素
24.1.5 控制工程中的电磁兼容
24.1.6 电磁兼容与抗干扰设计的研究内容
24.2 抑制电磁干扰的隔离技术
24.3 电子系统可靠性设计
24.3.1 可靠性设计任务
24.3.2 可靠性设计技术
24.4 抗干扰的硬件措施
24.4.1 抗串模干扰的措施
24.4.2 抗共模干扰的措施
24.4.3 采用双绞线
24.4.4 反射波干扰及抑制
24.4.5 地线连接方式与PCB布线原则
24.4.6 压敏电阻及其应用
24.4.7 瞬变电压抑制器及其应用
24.5 抗干扰的软件措施
24.5.1 数字信号输入/输出中的软件抗干扰措施
24.5.2 CPU软件抗干扰技术
24.6 计算机控制系统的容错设计
24.6.1 硬件故障的自诊断技术
24.6.2 软件的容错设计
参考文献
4.5 数字示波器
4.5.1 数字示波器的功能
4.5.2 数字示波器的品牌
4.5.3 安捷伦示波器的型号
4.5.4 泰克示波器的型号
4.5.5 数字示波器的使用方法
4.5.6 Agilent DSO-X 2002A 型数字示波器
4.5.7 DSO和MSO示波器的区别
4.5.8 Agilent DSO-X 2002A 型数字示波器面板说明
4.5.9 安捷伦示波器测量方波的步骤
4.5.10 安捷伦数字示波器如何测量交流信号
4.5.11 XR2206信号发生器与数字示波器测试
4.6 逻辑分析仪
4.6.1 逻辑分析仪概述
4.6.2 LA5016逻辑分析仪
4.6.3 LA5016逻辑分析仪的使用
4.6.4 KingstVIS软件界面
4.6.5 模拟演示功能
4.6.6 连接设备与计算机
4.6.7 连接设备与待测系统
4.6.8 采样参数设置
4.6.9 采集信号与测量、分析波形
4.6.10 数据保存与导出
4.7 波形发生器
4.8 晶体管特性图示仪
第5章 电路设计与仿真——Altium Designer
5.1 Altium Designer简介
5.1.1 Altium Designer 20的主要特点
5.1.2 PCB 总体设计流程
5.2 电路原理图设计
5.2.1 Altium Designer 20的启动
5.2.2 Altium Designer 20的主窗口
5.2.3 Altium Designer 20的开发环境
5.2.4 原理图设计的一般流程
第6章 电路分析基础知识
6.1 电路分析的基本方法与规律
6.1.1 欧姆定律
6.1.2 电功、电功率和焦耳定律
6.1.3 电阻的串联、并联与混联
6.2 复杂电路的分析方法与规律
6.2.1 基本概念
6.2.2 基尔霍夫定律
6.2.3 叠加定理
6.2.4 戴维南定理
6.2.5 最大功率传输定理与阻抗变换
第7章 模拟集成电路设计与仿真
7.1 集成运算放大器的应用电路设计与仿真
7.1.1 运算放大器基本原理
7.1.2 运算放大器计算
7.1.3 基本运算放大器
7.1.4 线性数学运算电路
7.1.5 仪表放大器
7.1.6 正弦波振荡电路
7.1.7 非正弦波发生电路
7.1.8 波形转换电路
7.1.9 有源滤波器
7.2 电压比较器电路设计与仿真
7.2.1 电压比较器的分类
7.2.2 电压比较器的应用
7.2.3 集成电压比较器LM239/LM339
7.2.4 LM293/LM393/LM2903
7.2.5 LM211/LM311
7.3 集成稳压电源电路设计与仿真
7.3.1 集成稳压器的应用
7.3.2 精密基准电压源
7.3.3 DC/DC电源变换器
第8章 数字集成电路设计与仿真
8.1 基本逻辑门电路
8.1.1 与门
8.1.2 或门
8.1.3 非门
8.1.4 74HC/LS/HCT/F系列芯片的区别
8.1.5 布尔代数运算法则
8.2 数字电路设计步骤及方法
8.2.1 数字电路的设计步骤
8.2.2 数字电路的设计方法
8.3 基本逻辑门逻辑功能测试与应用
8.3.1 基本逻辑门设计原理
8.3.2 基本逻辑门的Proteus软件仿真
8.4 特殊门电路
8.4.1 特殊门电路设计原理
8.4.2 特殊门电路的Proteus软件仿真
8.5 编码器及其应用电路设计与仿真
8.5.1 编码器设计原理
8.5.2 编码器的Proteus软件仿真
8.6 译码器及其应用电路设计与仿真
8.6.1 译码器设计原理
8.6.2 译码器的Proteus软件仿真
8.7 触发器及其应用电路设计与仿真
8.7.1 触发器设计原理
8.7.2 触发器的Proteus软件仿真
8.8 计数器及其应用电路设计与仿真
8.8.1 计数器设计原理
8.8.2 计数器的 Proteus软件仿真
8.9 集成移位寄存器及其应用电路设计与仿真
8.9.1 集成移位寄存器设计
8.9.2 集成移位寄存器的Proteus软件仿真
8.10 555定时器及其应用电路设计与仿真
8.10.1 555定时器设计原理
8.10.2 555定时器的Proteus软件仿真
8.11 三态缓冲器/线驱动器电路设计与仿真
8.11.1 三态缓冲器/线驱动器设计原理
8.11.2 三态缓冲器/线驱动器的Proteus仿真
第9章 STM32系列微控制器与开发
9.1 Arm微处理器简介
9.1.1 Arm处理器的特点
9.1.2 Arm体系结构
9.1.3 Arm的RISC结构特性
9.1.4 Arm Cortex-M处理器
9.2 STM32 微控制器概述
9.2.1 STM32 微控制器产品介绍
9.2.2 STM32系统性能分析
9.2.3 STM32F103VET6的引脚
9.2.4 STM32F103VET6 最小系统设计
9.3 STM32开发工具——Keil MDK
9.4 STM32F103开发板的选择
9.5 STM32仿真器的选择
第10章 电路设计与数字仿真——Proteus及其应用
10.1 EDA技术概述
10.2 Proteus EDA软件的功能模块
10.3 Proteus 8体系结构及特点
10.3.1 Proteus VSM的主要功能
10.3.2 Proteus PCB
10.3.3 嵌入式微处理器交互式仿真
10.4 Proteus 8的启动和退出
10.5 Proteus 8窗口操作
10.5.1 主菜单栏
10.5.2 主工具栏
10.5.3 主页
10.6 Schematic Capture窗口
10.7 Schematic Capture电路设计
10.8 STM32F103驱动LED灯仿真实例
10.8.1 硬件绘制
10.8.2 STM32CubeMX配置工程
10.8.3 编写用户代码
10.8.4 仿真结果
10.8.5 代码分析
第11章 GD32微控制器与开发
11.1 GigaDevice公司概述
11.2 GD32 MCU发展历程及典型应用
11.2.1 GD32 MCU发展历程
11.2.2 GD32 MCU典型应用
11.3 GD32 MCU产品家族介绍
11.4 GD32 MCU应用选型
11.4.1 GD32 MCU型号解码
11.4.2 GD32 MCU选型方法简介
11.5 GD32F470xx介绍
11.6 GD32微控制器快速入门与开发平台搭建
11.7 GD32F4开发板的选择
11.8 GD32仿真器的选择
11.9 GD32F4外部中断实例
11.9.1 通过GD-Link模块下载程序
11.9.2 通过GD32F4蓝莓派串口下载程序
11.10 GD32微控制器和STM32微控制器的对比和选择
第12章 STC系列单片机与开发
12.1 STC系列单片机概述
12.2 STC8H系列单片机
12.2.1 STC8H系列单片机概述
12.2.2 STC8H8K64U系列单片机
12.3 增强型8051内核
12.3.1 CPU结构
12.3.2 存储结构
12.3.3 并行I/O口
12.3.4 时钟与复位
12.3.5 STC单片IAP和ISP
12.4 STC开发板和仿真器的选择
12.4.1 STC开发板的选择
12.4.2 STC仿真器的选择
12.5 STC-ISP(V6.92)程序下载软件
12.6 STC单片机8位数码管显示应用实例
12.6.1 8位数码管显示硬件设计
12.6.2 8位数码管显示软件设计
12.6.3 8位数码管显示软件的调试
第13章 SC系列单片机与开发
13.1 SC系列单片机概述
13.1.1 SC产品线
13.1.2 SOC公司硬件开发平台
13.1.3 利用易码魔盒开发应用程序
13.1.4 SOC公司单片机应用领域与用户
13.2 SC95F系列单片机
13.2.1 SC95系列单片机的命名规则
13.2.2 SC95系列单片机集成的资源
13.2.3 SC95F8617单片机的引脚
13.2.4 SC95F8617单片机的内部组成
13.2.5 SC95F8617单片机的存储器
13.2.6 SC95F8617单片机的I/O口
13.3 SC开发板和仿真器的选择
13.3.1 SC开发板的选择
13.3.2 SC系列单片机开发平台
13.3.3 SC仿真器的选择
13.3.4 SOC Programming Tool程序下载软件
13.4 SC单片机4位数码管显示应用实例
13.4.1 4位数码管显示硬件设计
13.4.2 NBK-EBS002基础功能扩展板硬件配置
13.4.3 4位数码管显示软件设计
13.4.4 4位数码管显示软件的调试
第14章 IAR EW开发环境
14.1 IAR Embedded Workbench集成开发环境简介
14.2 IAR Embedded Workbench的安装
14.3 IAR Embedded Workbench窗口操作
14.3.1 菜单栏
14.3.2 工具栏
14.3.3 状态栏
14.4 IAR EW430工程开发
第15章 MSP430系列单片机与开发
15.1 MSP430单片机概述
15.1.1 MSP430单片机的发展和应用
15.1.2 MSP430系列单片机的技术特点
15.1.3 MSP430单片机的特点
15.1.4 MSP430单片机的应用前景
15.2 MSP430系列单片机
15.2.1 MSP430F1系列单片机
15.2.2 MSP430G2553单片机
15.2.3 MSP430F5xx/6xx系列单片机
15.2.4 MSP430单片机选型
15.2.5 MSP430开发板的选择
15.3 MSP430数码管显示应用实例
15.3.1 数码管显示硬件设计
15.3.2 8位数码管显示软件设计
15.3.3 8位数码管显示软件的调试
第16章 STM8S系列微控制器与开发
16.1 STM8微控制器概述
16.1.1 STM8内核MCU芯片主要特性
16.1.2 STM8S系列MCU芯片内部结构
16.2 STM8S微控制器
16.2.1 STM8S1系列
16.2.2 STM8S2系列
16.2.3 STM8S系列微控制器型号及其简要介绍
16.2.4 STM8S系列微控制器的应用领域
16.3 STM8S105xx单片机
16.4 STM8S开发板和仿真器的选择
16.5 STM8S按键输入与LED应用实例
16.5.1 按键输入与LED显示硬件设计
16.5.2 按键输入与LED显示软件设计
16.5.3 按键输入与LED显示软件的调试
第17章 TMS320数字信号处理器与开发
17.1 数字信号处理器概述
17.1.1 DSP芯片的主要结构特点
17.1.2 DSP芯片的分类
17.1.3 DSP芯片的应用
17.1.4 DSP芯片的选择
17.2 DSP芯片的生产厂商
17.2.1 AMI公司
17.2.2 TI公司
17.2.3 ADI公司
17.2.4 Xilinx公司
17.3 DSP系统
17.3.1 DSP系统的构成
17.3.2 DSP系统的设计过程
17.4 拓展阅读及项目实践
17.5 DSP结构与特性
17.5.1 DSP的基本结构和主要特性
17.5.2 引脚分布及封装
17.5.3 内部总线结构
17.5.4 中央处理单元
17.5.5 存储器及其扩展接口
17.6 TMS320F28335 32位浮点DSP处理器
17.6.1 TMS320F28335介绍
17.6.2 TMS320F28335的特性
17.6.3 TMS320F28335的片内外设资源
17.6.4 TMS320F28335的引脚分布与引脚功能
17.7 TMS320F28335最小系统硬件设计
17.7.1 最小系统硬件设计的注意事项
17.7.2 最小系统硬件电路的设计
17.7.3 调试TMS320F28335硬件电路的注意事项
17.8 DSP软件开发环境
17.8.1 软件开发流程和工具
17.8.2 DSP集成开发环境CCS
17.9 DSP开发板和仿真器的选择
17.9.1 DSP开发板的选择
17.9.2 DSP仿真器的选择
17.10 TMS320F28335在7位LED流水灯显示的应用实例
17.10.17 位LED流水灯显示硬件设计
17.10.27 位LED流水灯显示软件设计
第18章 FPGA可编程逻辑器件与开发
18.1 可编程逻辑器件概述
18.1.1 可编程逻辑器件的发展
18.1.2 PAL/GAL
18.1.3 CPLD
18.1.4 FPGA
18.1.5 CPLD与FPGA的区别
18.1.6 SOPC
18.1.7 IP核
18.1.8 FPGA框架结构
18.2 FPGA的内部结构
18.2.1 可编程输入/输出单元
18.2.2 基本可编程逻辑单元
18.2.3 嵌入式块RAM
18.2.4 丰富的布线资源
18.3 Intel 公司的FPGA
18.3.1 Cyclone 系列
18.3.2 Cyclone Ⅳ系列芯片
18.3.3 配置芯片
18.4 FPGA的生产厂商
18.4.1 Xilinx公司
18.4.2 Altera公司
18.5 FPGA的应用领域
18.6 FPGA开发工具
18.7 基于FPGA的开发流程
18.7.1 FPGA设计方法概论
18.7.2 典型FPGA的开发流程
18.7.3 FPGA的配置
18.7.4 基于FPGA的SoC设计方法
18.8 Verilog语言
18.8.1 Verilog概述
18.8.2 Verilog HDL和VHDL的比较
18.8.3 Verilog HDL基础
18.9 FPGA 开发板
第19章 物联网与无线传感器网络
19.1 物联网
19.1.1 物联网的定义
19.1.2 物联网的特点
19.1.3 物联网的基本架构
19.1.4 物联网的技术架构
19.1.5 物联网的应用模式
19.1.6 物联网的应用
19.1.7 工业物联网
19.2 无线传感器网络
19.2.1 无线传感器网络的特点
19.2.2 无线传感器网络体系结构
19.2.3 无线传感器网络的关键技术
19.2.4 IEEE 802.15.4无线传感器网络通信标准
19.2.5 无线传感器网络的应用
19.3 蓝牙通信技术
19.3.1 蓝牙通信技术概述
19.3.2 无线多协议SoC芯片
19.3.3 nRF5340芯片及其主要特性
19.3.4 nRF5340的开发工具
19.3.5 低功耗蓝牙芯片nRF51822及其应用电路
19.4 ZigBee无线传感器网络
19.4.1 ZigBee无线传感器网络通信标准
19.4.2 ZigBee开发技术
19.4.3 CC2530的开发环境
19.5 W601 Wi-Fi MCU芯片及其应用实例
19.5.1 W601/W800/W801/W861概述
19.5.2 ALIENTEK W601开发板
第20章 微控制器与元器件生产商
20.1 微控制器技术
20.1.1 德州仪器(Texas Instruments)生产的微控制器
20.1.2 微芯科技(Microchip Technology)生产的微控制器
20.1.3 意法半导体(ST Microelectronics)生产的微控制器
20.1.4 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的微控制器
20.1.5 瑞萨电子(Renesas Electronics)生产的微控制器
20.1.6 英飞凌科技(Infineon Technologies)生产的微控制器
20.1.7 赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)生产的微控制器
20.1.8 模拟器件(Analog Devices)生产的微控制器
20.1.9 美信集成(Maxim Integrated)生产的微控制器
20.1.10 国内生产微控制器(MCU)的厂商及其微控制器产品
20.2 知名的半导体公司
20.2.1 全球知名的半导体公司
20.2.2 中国知名的半导体公司
20.2.3 美国知名的半导体公司
20.2.4 欧洲知名的半导体公司
20.2.5 日本知名的半导体公司
20.2.6 韩国知名的半导体公司
第21章 传感器与自动检测技术
21.1 传感器
21.1.1 传感器的定义和分类及构成
21.1.2 传感器的基本性能
21.1.3 传感器的应用领域
21.1.4 温度传感器
21.1.5 湿度传感器
21.1.6 流量传感器
21.1.7 热释电红外传感器
21.1.8 光电传感器
21.1.9 气敏传感器
21.1.10 霍尔传感器
21.1.11 应变式电阻传感器
21.1.12 压力传感器
21.1.13 CCD图像传感器
21.1.14 位移传感器
21.1.15 加速度传感器
21.1.16 PM2.5传感器
21.2 量程自动转换与系统误差的自动校正
21.2.1 模拟量输入信号类型
21.2.2 量程自动转换
21.2.3 系统误差的自动校正
21.3 采样和模拟开关
21.3.1 信号和采样定理
21.3.2 采样/保持器
21.3.3 模拟开关
21.3.4 32通道模拟量输入电路设计实例
21.4 模拟量输入通道
21.5 12位低功耗模/数转换器AD7091R
21.5.1 AD7091R引脚介绍
21.5.2 AD7091R的应用特性
21.5.3 AD7091R的数字接口
21.5.4 AD7091R与STM32F103的接口
21.6 模拟量输出通道
21.7 12位/16位4~20mA串行输入数/模转换器AD5410/AD5420
21.7.1 AD5410/AD5420引脚介绍
21.7.2 AD5410/AD5420片内寄存器
21.7.3 AD5410/AD5420应用特性
21.7.4 AD5410/AD5420的数字接口
21.7.5 AD5410/AD5420与STM32F103的接口
21.8 数字量输入/输出通道
21.8.1 光电耦合器
21.8.2 数字量输入通道
21.8.3 数字量输出通道
21.8.4 脉冲量输入/输出通道
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