- 数字信号处理系统设计(第2版)
- - 作者：编者:李洪涛//杨建超//戴峥//陆星宇|责编:冯晨
  - 出版社：国防工业
  - ISBN：9787118135602
  - 出版日期：2025/02/01
  - 页数：292
- 售价：51.2

内容大纲
    本书以数字信号处理理论为基础，详细介绍了与之相关的系统设计知识，内容涵盖了数字信号处理算法、数字信号处理系统组成、高速数据采集技术、半导体存储技术、高速数据通信技术、数字信号处理（DSP）技术、可编程逻辑技术以及电磁兼容与印制电路板设计技术等。
    本书第1章概述了数字信号处理算法及其系统组成；第2～4章介绍了与之相关的数据采集、存储及传输技术；第5、6章分别介绍了数字信号处理系统中的两大核心处理芯片——DSP与现场可编程门阵列（FPGA）在数字信号处理系统中的应用；第7章介绍了电磁兼容与印制电路板设计技术。
    本书内容丰富、结构合理、图文并茂，可以作为高等工科院校电类专业的教学用书，也可供相关专业工程技术人员参考。
作者介绍
目录
第1章  绪论
  1.1  引言
  1.2  数字信号处理算法
    1.2.1  快速傅里叶变换算法
    1.2.2  数字滤波器
    1.2.3  卷积神经网络算法
  1.3  数字信号处理系统
    1.3.1  数字信号处理系统的组成
    1.3.2  数字信号处理系统的设计
  1.4  数字信号处理核心处理器
    1.4.1  数字信号处理核心处理器的发展近况
    1.4.2  几种处理器的特点
第2章  高速数据采集技术
  2.1  概述
    2.1.1  模/数转换的发展现状
    2.1.2  模/数转换的目的
    2.1.3  模/数转换器的术语
  2.2  模拟调理电路
    2.2.1  滤波电路
    2.2.2  运算放大电路
    2.2.3  单端转差分电路
  2.3  模/数转换器
    2.3.1  模/数转换器基本原理
    2.3.2  模/数转换器性能指标
    2.3.3  模/数转换器电路设计
  2.4  模拟/数字电源设计
    2.4.1  电源芯片的发展现状
    2.4.2  电源设计的目的
    2.4.3  模拟/数字电源设计
第3章  半导体存储器
  3.1  概述
    3.1.1  半导体存储器的发展现状
    3.1.2  半导体存储器的分类
    3.1.3  半导体存储器的组成
  3.2  只读存储器
    3.2.1  电可擦除可编程存储器
    3.2.2  闪烁存储器
  3.3  随机存取存储器
    3.3.1  静态随机存取存储器
    3.3.2  动态随机存取存储器
  3.4  存储器硬件设计
    3.4.1  DDR-ⅢDRAM存储器硬件设计
    3.4.2  DDR-ⅣDRAM存储器硬件设计
    3.4.3  QDRSRAM存储器硬件设计
第4章  高速数据通信技术
  4.1  概述
    4.1.1  数据通信技术分类
    4.1.2  数据通信的主要性能参数
    4.1.3  高速数据通信技术及其发展趋势
  4.2  LVDS协议标准

    4.2.1  LVDS协议标准
    4.2.2  LVDS特点
  4.3  PCIe总线
    4.3.1  PCIe总线概述
    4.3.2  PCIe总线的特点
    4.3.3  PCIe总线数据传输过程
  4.4  SRIO总线
    4.4.1  SRIO总线概述
    4.4.2  SRIO总线的特点
    4.4.3  SRIO总线数据传输过程
  4.5  以太网总线协议
    4.5.1  以太网总线概述
    4.5.2  千兆以太网与万兆以太网
    4.5.3  以太网的特点
    4.5.4  以太网数据传输过程
第5章  DSP技术
  5.1  概述
    5.1.1  DSP芯片发展概况
    5.1.2  DSP系统
  5.2  TMS320C66xDSP
    5.2.1  概述
    5.2.2  中央处理器
    5.2.3  存储空间
    5.2.4  外部通信接口
  5.3  “魂芯”2号ADSP
    5.3.1  概述
    5.3.2  性能指标
    5.3.3  eC104+内核
  5.4  DSP芯片设计
    5.4.1  DSP芯片硬件设计
    5.4.2  DSP芯片软件设计
第6章  可编程逻辑技术
  6.1  概述
    6.1.1  电子设计自动化技术和可编程逻辑器件的发展
    6.1.2  可编程逻辑器件设计流程简介
  6.2  可编程逻辑器件基本结构
    6.2.1  CPLD的基本结构
    6.2.2  FPGA的基本结构
  6.3  可编程逻辑器件发展趋势
    6.3.1  IP硬核资源
    6.3.2  IP软核资源
  6.4  硬件描述语言
    6.4.1  VHDL简介
    6.4.2  VerilogHDL简介
    6.4.3  SystemVerilog简介
    6.4.4  HDL语言之间的区别和联系
    6.4.5  HDL语言的选择
第7章  电磁兼容与印制电路板
  7.1  印制电路板
    7.1.1  印制电路板的发展历史

    7.1.2  印制电路板的分类
    7.1.3  印制电路板的主要电气和工艺参数
    7.1.4  国产印制电路板的发展现状
  7.2  印制电路板集总参数与分立参数
    7.2.1  电阻、电容与电感
    7.2.2  电阻、电容和电感的高频特性
    7.2.3  传输线的0阶和1阶模型
  7.3  传输线与端接技术
    7.3.1  高速信号的定义
    7.3.2  传输线上的反射
    7.3.3  常用端接方法解决反射问题
  7.4  串扰分析与解决方案
    7.4.1  串扰的理解
    7.4.2  时域和频域上的串扰量化
    7.4.3  印制电路板上串扰的解决方案
  7.5  印制电路板接地技术
    7.5.1  印制电路板上的各种“地”
    7.5.2  印制电路板常见接地方法
    7.5.3  信号的回流路径
    7.5.4  多层印制电路板叠层
  7.6  印制电路板电源设计与EMC
    7.6.1  电源网络中的去耦电容
    7.6.2  PDN阻抗分析方法
    7.6.3  平面谐振与EMC
参考文献

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作者介绍

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