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内容大纲
本书从集成电路设计与工艺的基础实验出发，着重介绍了模拟和数字集成电路设计实验，以及集成电路制造工艺和封装技术，紧密关注集成电路的学术前沿，注重理论与工程实践相结合。全书内容包括：微电子器件实验、模拟集成电路设计实验、数字集成电路设计实验、集成电路版图设计实验、集成电路制造工艺实验、集成电路封装工艺实验，以及集成电路综合设计实验——二级密勒补偿运算放大器设计实验等。
本书注重培养学生分析与处理集成电路设计与工艺问题的实际能力，既可作为高等学校集成电路及微电子技术相关专业的实验课教材，亦可作为高等职业学校相近专业以及集成电路技术人员参考用书。 -
作者介绍
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目录
第1章 微电子器件实验
实验一 四探针法测量半导体（金属材料）电阻率
实验二 PN结变温特性研究
实验三 BJT/MOS器件静态特性分析
实验四 功率MOSFET器件CV特性分析
实验五 晶体管特征频率实验
实验六 MOSFET器件动态开关特性分析
第2章 模拟集成电路设计实验
实验一 EDA仿真软件Hspice及CMOS工艺技术参数提取
实验二 CMOS差分放大器设计
实验三 两级运算放大器设计
第3章 数字集成电路设计实验
实验一 数据选择器设计
实验二 译码器设计
实验三 4位全加器设计
实验四 同步计数器
实验五 数控分频器的设计
实验六 音乐播放器的设计
第4章 集成电路版图设计实验
实验一 Cadence软件使用入门
实验二 MOS场效应晶体管的版图
实验三 CMOS反相器的版图
实验四 D触发器的版图
实验五 反相器的版图验证
第5章 集成电路制造工艺实验
实验一 晶体生长、晶圆片制造实验
实验二 氧化实验
实验三 扩散实验
实验四 离子注入实验
实验五 薄膜淀积实验
实验六 光刻实验
第6章 集成电路封装工艺实验
实验一 背面减薄虚拟仿真实训体验式互动实验
实验二 晶圆切割虚拟仿真实训体验式互动实验
实验三 第二道光检虚拟仿真实训体验式互动实验
实验四 芯片粘接虚拟仿真实训体验式互动实验
实验五 注塑虚拟仿真实训体验式互动实验
实验六 高温固化虚拟仿真实训体验式互动实验
实验七 去溢料电镀虚拟仿真实训体验式互动实验
实验八 电镀退火虚拟仿真实训体验式互动实验
第7章 集成电路综合设计实验——二级密勒补偿运算放大器设计实验
附录
附录A 2450型数字源表使用说明
附录B QuartusIIVHDL文本输入设计方法
参考文献
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