- 模拟电路版图的艺术(原书第3版)/信息技术经典译丛
- - 作者：(美)艾伦·黑斯廷斯|责编:刘松林|译者:严利人//梁仁荣//许军
  - 出版社：机械工业
  - ISBN：9787111781202
  - 出版日期：2025/07/01
  - 页数：631
- 售价：67.6

内容大纲
本书从半导体器件物理、制造工艺到版图设计技巧，从无源元件到有源器件，从元件匹配到管芯组装，以系统化的方式讲解了模拟集成电路版图设计的各个环节。本书首先介绍了半导体器件物理、模拟集成电路的典型制造工艺，以及常见器件的失效机理；其次着重探讨了各类无源元件（包括电阻、电容和电感）的寄生效应、版图设计及匹配性问题，以及不同类型的二极管、双极型晶体管和场效应晶体管的版图设计与典型应用；最后讨论了有关器件合并、保护环、静电防护结构，以及构造焊盘、组装管芯等专题知识。
作者介绍
目录
译者序
前言
致谢
第1章  器件物理
  1.1  半导体
  1.2  PN结
  1.3  双极型晶体管
  1.4  MOS晶体管
  1.5  结型场效应晶体管
  1.6  本章小结
  习题
  参考文献
第2章  半导体制造
  2.1  硅制造工艺
  2.2  图形化
  2.3  氧化层的生长与去除
  2.4  扩散与离子注入
  2.5  硅的淀积与刻蚀
  2.6  隔离
  2.7  金属互连
  2.8  组装
  2.9  本章小结
  习题
  参考文献
第3章  版图
  3.1  版图编辑器
  3.2  设计规则
  3.3  图形生成
  3.4  本章小结
  习题
  参考文献
第4章  代表性工艺
  4.1  标准的双极型工艺
  4.2  多晶硅栅CMOS工艺
  4.3  模拟BiCMOS工艺
  4.4  本章小结
  习题
第5章  失效机理
  5.1  电过应力
  5.2  沾污
  5.3  表面效应
  5.4  少数载流子注入
  5.5  本章小结
  习题
  参考文献
第6章  电阻
  6.1  电阻率与方块电阻
  6.2  电阻的版图
  6.3  电阻值的变化
  6.4  电阻的寄生效应

  6.5  不同类型电阻的比较
  6.6  调整电阻值
  6.7  本章小结
  习题
  参考文献
第7章  电容与电感
  7.1  电容
  7.2  电感
  7.3  本章小结
  习题
  参考文献
第8章  电阻和电容的失配与匹配
  8.1  失配
  8.2  失配的原因
  8.3  匹配规则
  8.4  本章小结
  习题
  参考文献
第9章  双极型晶体管
  9.1  双极型晶体管的工作原理
  9.2  标准双极型小信号晶体管
  9.3  CMOS与BiCMOS工艺中的小信号双极型晶体管
  9.4  本章小结
  习题
  参考文献
第10章  双极型晶体管的应用
  10.1  功率双极型晶体管
  10.2  匹配双极型晶体管
  10.3  双极型晶体管匹配规则
  10.4  本章小结
  习题
  参考文献
第11章  二极管
  11.1  标准双极型工艺二极管
  11.2  CMOS及BiCMOS工艺二极管
  11.3  匹配二极管
  11.4  本章小结
  习题
  参考文献
第12章  场效应晶体管
  12.1  MOS晶体管工作原理
  12.2  构造CMOS晶体管
  12.3  非易失性存储器
  12.4  结型场效应晶体管
  12.5  本章小结
  习题
  参考文献
第13章  MOS晶体管的应用
  13.1  功率MOS晶体管
  13.2  匹配MOS晶体管

  13.3  MOS晶体管的匹配规则
  13.4  本章小结
  习题
  参考文献
第14章  专题讨论
  14.1  器件合并
  14.2  少数载流子保护环
  14.3  单层金属互连
  14.4  静电保护
  14.5  本章小结
  习题
  参考文献
第15章  组装管芯
  15.1  管芯面积估算
  15.2  布图规划
  15.3  构建焊块环
  15.4  人工顶层互连
  15.5  最终版图检查
  15.6  本章小结
  习题
附录
  附录A  立方晶体的米勒指数
  附录B  版图设计规则范例
  附录C  数学推导
  附录D  三分之一律

内容大纲

作者介绍

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