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内容大纲
本书以工程设计实践为核心，内容编排深入浅出、图文并茂。本书从封装的基础知识讲起，不仅介绍了传统各类封装，还介绍了当前流行的CoWoS、EMIB等先进封装及其特点。书中配有封装内部结构的彩色图解，并涵盖了封装基板的相关知识及完整的制造流程。
本书系统地介绍了常见的Wire Bond和Flip Chip封装的完整工程案例设计过程。在此基础上，本书进一步介绍了SiP等复杂前沿的堆叠封装设计及Interposer元件的创建过程，旨在使读者能够全面学习封装的基础知识和设计的完整流程。考虑到国内绝大多数SI工程师对封装内部理解不够深入，在进行SI仿真时，他们对封装模型的使用仍有局限性。因此，本书在封装设计完成后，还详细阐述了提取Wire Bond封装电参数的完整过程，并介绍了如何输出适用于不同仿真应用情景的文件格式。除了书中的案例练习文件，作者还提供了一款在日常芯片封装设计工作中自主开发的高效辅助小软件——Pinmap上色工具。读者通过学习本书的知识，基本可以胜任常见的芯片封装设计工作。
本书适合作为有意从事芯片封装设计行业的在校学生、硬件工程师、PCB工程师和封装工艺人员的入门与提升学习材料。 -
作者介绍
毛忠宇，现任深圳市兴森快捷科技电路股份有限公司CAD研发部经理。毕业于电子科技大学微电子科学与工程系，1998－2013在华为技术及海思半导体从事高速互连（PCB）及IC封装研发工作，见证及参与了华为高速互连设计、仿真的大发展过程，曾合著有《IC封装基础与工程设计实例》一书。 -
目录
第1章 芯片封装
1.1 芯片封装概述
1.1.1 芯片封装发展趋势
1.1.2 芯片连接技术
1.1.3 WB技术
1.1.4 FC技术
1.1.5 UBM凸点下金属化层
1.1.6 焊球与焊料凸点
1.1.7 转接板
1.1.8 RDL
1.1.9 TSV
1.1.10 2.5 D/3D封装不同TSV制作过程
1.1.11 TGV基板
1.1.12 混合键合
1.1.13 D2D互连技术
1.1.14 D2W互连技术
1.1.15 W2W互连技术
1.2 Leadframe封装
1.2.1 TO封装
1.2.2 DIP
1.2.3 SOP
1.2.4 SOJ
1.2.5 PLCC封装
1.2.6 QFP
1.2.7 QFN封装
1.3 BGA封装
1.3.1 PGA封装
1.3.2 LGA封装
1.3.3 TBGA封装
1.3.4 PBGA封装
1.3.5 CSP/FBGA封装
1.3.6 FC-PBGA封装
1.4 复杂结构封装
1.4.1 MCM封装
1.4.2 SiP
1.4.3 SoC封装
1.4.4 PiP
1.4.5 PoP
1.5 先进封装
1.5.1 2D/2D+/2.5 D/3D封装
1.5.2 WLCSP封装
1.5.3 扇入型WLCSP
1.5.4 扇出型WLCSP
1.5.5 CoWoS封装
1.5.6 EMIB封装技术
1.5.7 Foveros封装技术
1.5.8 HBM封装
1.5.9 CPO光电共封装器件
1.5.10 小芯片
第2章 芯片封装基板
2.1 封装基板
2.1.1 基板材料
2.1.2 基板加工工艺
2.1.3 基板表面处理
2.1.4 基板电镀
2.1.5 基板电镀线
2.1.6 基板设计规则
2.1.7 基板设计规则样例
2.2 基板加工过程
2.2.1 层叠结构
2.2.2 基板加工详细流程
第3章 APD使用简介
3.1 启动APD
3.2 APD工作界面
3.3 设置用户偏好参数
3.4 设置功能快捷键
3.4.1 默认快捷键
3.4.2 查看快捷键的分配
3.4.3 修改永久快捷键定义
3.5 缩放
3.6 设置画图选项
3.7 控制显示与颜色
3.7.1 显示元件标号
3.7.2 显示元件的外框及引脚号
3.7.3 设置导电层显示颜色
3.8 宏录制与执行
3.9 网络分配颜色
3.9.1 分配网络颜色
3.9.2 清除分配的颜色
3.10 Find选项卡功能
3.10.1 移动布线
3.10.2 Find by Name功能的使用
3.11 显示设计对象信息
3.12 显示测量值
3.13 Skill语言与菜单修改
第4章 WB-PBGA封装项目设计
4.1 创建Die与BGA元件
4.1.1 新建设计文件
4.1.2 导入芯片文件
4.1.3 创建BGA元件
4.1.4 编辑BGA封装网络
4.2 Die与BGA网络分配
4.2.1 设置Nets颜色
4.2.2 手动赋予网络方法
4.2.3 网络XML表格输入法
4.2.4 自动为Pin分配网络
4.2.5 网络交换（Pin Swap）
4.2.6 输出BGA Ball Map（焊球矩阵）Excel文件
4.3 叠层、过孔与规则设置
4.3.1 叠层设置
4.3.2 定义差分对
4.3.3 电源网络标识
4.3.4 创建过孔、金手指和点焊盘
4.3.5 设计规则设置
4.4 Wire Bond设计过程
4.4.1 电源/地环设计
4.4.2 设置Wire Bond辅助线WB Guide Line
4.4.3 设置Wire Bond参数
4.4.4 添加金线
4.4.5 编辑Wire Bond
4.4.6 显示3D Wire Bond
4.5 布线
4.5.1 基板布线辅助处理
4.5.2 引脚的交换与优化
4.5.3 整板布线
4.5.4 铺电源/地平面
4.5.5 手动创建铜皮
4.6 工程加工设计
4.6.1 工程加工设计过程
4.6.2 添加电镀线
4.6.3 添加排气孔
4.6.4 创建阻焊开窗
4.6.5 最终检查
4.6.6 创建光绘文件
4.6.7 制造文件检查
4.6.8 基板加工文件
4.6.9 生成Bond Finger标签
4.6.10 加工文件
4.6.11 封装外形尺寸输出
第5章 FC封装项目设计
5.1 FC-PBGA封装设计
5.1.1 启动新设计
5.1.2 导入Die
5.1.3 创建BGA封装
5.1.4 自动分配网络
5.1.5 增加布线层
5.1.6 创建VSS平面的铜皮
5.1.7 创建VDD平面的铜皮
5.1.8 引脚交换
5.2 增加分立元件
5.2.1 向封装设计中增加电容
5.2.2 放置新增电容
5.2.3 为电容引脚分配电源、地网络
5.3 创建布线用盲孔
5.3.1 手动创建盲埋孔
5.3.2 创建焊盘库
5.3.3 手动创建一阶埋盲孔
5.3.4 修改过孔列表
5.3.5 自动生成盲孔
5.3.6 检查Via列表
5.4 Flip Chip布线
5.4.1 设置Pad布线的过孔规则
5.4.2 设置规则状态
5.4.3 清除No Route属性
5.4.4 布线
第6章 SiP封装与2.5D Interposer元件创建
6.1 启动SiP设计环境
6.2 基板内埋元件设计
6.2.1 基板叠层编辑
6.2.2 增加层叠
6.2.3 内埋层设置
6.3 SiP芯片堆叠设计
6.3.1 加入Interposer
6.3.2 加入Spacer
6.3.3 芯片堆叠管理
6.4 腔体封装设计
6.5 2.5D Interposer双面元件创建
6.5.1 启动设计软件
6.5.2 设置层叠
6.5.3 设计Interposer元件
6.5.4 设置格点
6.5.5 Interposer元件加管脚
6.5.6 查看Interposer效果
第7章 封装模型参数提取
7.1 WB封装模型参数提取
7.1.1 创建新项目
7.1.2 封装设置
7.1.3 仿真设置
7.1.4 启动仿真
7.2 模型提取结果处理
7.2.1 参数汇总表
7.2.2 SPICE/IBIS Model形式结果
7.2.3 输出网络的RLC值
7.2.4 RLC三维分布图
7.2.5 RLC网络分段显示
7.2.6 对比RLC与网络长度
7.2.7 单端串扰
7.2.8 差分与单端间串扰
7.2.9 自动生成仿真报告及保存
附录A 封装设计高效辅助工具
A.1 程序及功能介绍
A.2 程序操作
A.3 使用注意事项
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