- 芯片制造(半导体真空技术与设备)/半导体与集成电路关键技术丛书
- - 作者：编者:陈译//陈铖颖//张宏怡|责编:江婧婧//章承林
  - 出版社：机械工业
  - ISBN：9787111798132
  - 出版日期：2026/01/01
  - 页数：173
- 售价：31.6

内容大纲
真空技术是支撑各行业的基础技术之一，其应用范围非常广泛，从食品工业到航天工业均受益于此，半导体产业也是如此。真空技术是实用学科，需在实践中掌握。尽管其理论体系复杂，本书仍力求在保留理论框架的同时简化表述，并尽量避免公式堆砌，以逻辑化、体系化的方式解读半导体真空技术。虽因篇幅限制有所取舍，但希望能助力更多工程师学以致用。本书旨在搭建一座学习的桥梁，通过“理论-案例-实践”的完整链条降低学习门槛，并填补半导体专用真空技术领域相关图书的空白。
本书面向半导体生产线的设备工程师和工艺工程师，以及高等院校半导体与集成电路相关专业的高年级本科生和研究生，同时也适合资深从业者重温真空技术，对半导体设备供应商及其他产业链相关企业也有参考价值。
作者介绍
目录
前言
第1章  半导体制造设备和真空技术
  1.1  真空技术的战略地位
  1.2  真空设备的系统
    1.2.1  半导体真空设备的基本构造
    1.2.2  工艺腔室的周边辅助设备
  1.3  真空技术对半导体制造的重要性
  1.4  半导体中的真空应用实例
    1.4.1  刻蚀
    1.4.2  CVD
    1.4.3  PVD
    1.4.4  热处理工艺设备
    1.4.5  离子注入工艺
第2章  真空的理论和计算
  2.1  从托里拆利的实验开始
  2.2  真空的单位——帕（Pa）、托（Torr）、毫巴（mbar）
  2.3  真空理论的初步研究
    2.3.1  真空度的概念
    2.3.2  平均自由程
    2.3.3  黏性流、中间流、分子流
    2.3.4  PD值
    2.3.5  气体流动与设备设计
    2.3.6  湍流
  2.4  真空计算——P（压力）、S（导通率）、Q（流量）
    2.4.1  真空计算的基础
    2.4.2  压力P
    2.4.3  导通率S
    2.4.4  流量Q
  2.5  真空计算实例
    2.5.1  腔室压力的计算
    2.5.2  有效导通率
    2.5.3  导通率与阻力
    2.5.4  排气能力
    2.5.5  腔室容积
    2.5.6  泄漏量
    2.5.7  总导通率
第3章  真空泵及其使用方法
  3.1  什么是真空泵
  3.2  各种泵的原理和结构
    3.2.1  油旋转泵
    3.2.2  机械增压泵
    3.2.3  湿式泵与干式泵
    3.2.4  涡轮分子泵
  3.3  低温泵
    3.3.1  低温泵的结构及工作原理
    3.3.2  低温泵的使用方法
    3.3.3  补充内容
  3.4  扩散泵
  3.5  真空计算实例
  3.6  背压泵

第4章  真空计及其使用方法
  4.1  关于真空计
  4.2  各种真空计的原理和结构
    4.2.1  U形管真空计
    4.2.2  气体减压阀
  4.3  热传导真空计
    4.3.1  热电偶真空计
    4.3.2  皮拉尼真空计
  4.4  电容式真空计
  4.5  复合真空计
  4.6  离子真空计
  4.7  彭宁真空计
  4.8  真空计的使用注意事项
第5章  气体系统真空部件及其使用方法
  5.1  真空密封和O形密封圈
  5.2  特氟隆胶带和法兰配管
    5.2.1  特氟隆胶带
    5.2.2  法兰配管
  5.3  运动、传动部件
    5.3.1  差动密封
    5.3.2  波纹管
    5.3.3  磁性密封件
  5.4  阀门与压力调节设备
    5.4.1  阀门
    5.4.2  前级管道阀
    5.4.3  气动操作阀
    5.4.4  针形阀与止回阀
  5.5  质量流量控制器
    5.5.1  质量流量控制器的工作原理
    5.5.2  转换因子的定义与计算
    5.5.3  高分子气体的处理
  5.6  配管接头类
    5.6.1  Swagelok接头
    5.6.2  VCR接头
    5.6.3  VCO接头
  5.7  过滤器
  5.8  贯通接头
第6章  寻找泄漏源头
  6.1  泄漏检测
  6.2  氦气泄漏检测仪的原理与使用方法
    6.2.1  氦气泄漏检测仪
    6.2.2  泄漏检测的技巧
  6.3  其他泄漏检查方法
第7章  真空设备使用时的注意事项
第8章  热处理设备和工艺
  8.1  热氧化膜生长
    8.1.1  氧化膜的生长
    8.1.2  热氧化膜的特征
  8.2  退火与杂质激活
    8.2.1  事例说明

    8.2.2  主要目的
    8.2.3  金属污染
  8.3  低温化的问题
第9章  等离子体设备与工艺
  9.1  等离子体放电
    9.1.1  放电现象的利用
    9.1.2  辉光放电
  9.2  等离子体装置的分类
  9.3  ECR
  9.4  鞘层
第10章  PVD设备与工艺
  10.1  PVD设备的工作原理
  10.2  簇集工具
  10.3  PVD工艺
  10.4  PVD薄膜的构造
  10.5  薄膜的评价
    10.5.1  阶梯覆盖性
    10.5.2  高温铝技术
    10.5.3  配线的可靠性
第11章  CVD设备与工艺
  11.1  CVD概述
  11.2  PECVD
  11.3  薄膜的评价
  11.4  HDP CVD
第12章  刻蚀设备与工艺
  12.1  刻蚀设备的作用
  12.2  刻蚀气体
  12.3  刻蚀作用的种类
  12.4  形貌控制
  12.5  问题点
第13章  离子注入设备与工艺
  13.1  离子注入设备的作用
  13.2  离子的选择
  13.3  离子的注入
  13.4  热工程
  13.5  离子注入设备的种类
  13.6  问题点
第14章  工艺管理和检查测量设备
  14.1  粒子原位监控器
  14.2  RGA

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