- 电子硬件工程师入职图解手册(工作指导篇)
- - 作者：编者:陈韬|责编:李永涛
  - 出版社：人民邮电
  - ISBN：9787115680914
  - 出版日期：2026/01/01
  - 页数：315
- 售价：39.96

内容大纲
这是一本专为电子硬件工程师编写的书，从介绍PCB封装命名规则入手，深入探讨PCB加工的各个方面。首先，依据“PCB外协加工要求单”和实际案例，详细讲解PCB参数、阻抗设计、工艺能力、工程文件及检验报告等关键知识点。接着，介绍电路原理图和PCB模板规范、冗余设计、模块化设计、风险规避等设计知识和技巧，并提供PCB评审要素和测试记录等实用信息。在示例部分，本书详细介绍电子产品生产工艺指导文件。结合RFID／NFC微带天线设计案例，阐述设计理论及参数估算、仿真验证、调试和定型的过程。此外，本书还依据国家标准和行业标准，介绍电子产品的电气性能、接口保护方案、电磁兼容性检验报告主要要素等，并详细阐述PCB布局对EMC的影响和改进措施。最后，提供典型通信电路设计参考方案，列举常用的国产芯片、元器件型号及其生产厂商，旨在共同助力国产芯片和元器件的应用与发展。
本书适合电子硬件工程师、硬件测试工程师、电子专业的学生和广大电子爱好者阅读，可以作为电子硬件工程师的入职培训书。
作者介绍
陈韬，工学学士，工程师，二级注册建造师（机电专业），注册项目管理师。长期从事电子电路设计、PCB设计、EMC整改、产品转产、检测认证、技术培训等工作，完成的项目有消防火灾仪表与报警系统（采矿行业）、低压集中抄表智能设备（电力行业）、电力系统继电保护智能设备等，积累了大量实践经验。现任重庆新世纪电气有限公司设计部硬件技术负责人、部门经理。
目录
绪论
第1章  PCB知识
  1.1  PCB样品制造成本
  1.2  PCB封装命名推荐及图示
    1.2.1  贴片元器件封装命名规则及图示
    1.2.2  插装元器件封装命名规则及图示
    1.2.3  连接器
    1.2.4  特殊插件
    1.2.5  PCB工艺封装类
  1.3  PCB封装设计避错技巧
    1.3.1  排针排座PCB封装
    1.3.2  PCB封装原点设置
    1.3.3  三极管封装
    1.3.4  PCB丝印
    1.3.5  MARK点
第2章  PCB参数和可制造性
  2.1  “PCB外协加工要求单”模板
    2.1.1  板层数
    2.1.2  板材选择
    2.1.3  油墨颜色
    2.1.4  Tg值选择
    2.1.5  焊盘表面处理工艺
    2.1.6  PCB焊接知识
    2.1.7  过孔处理
    2.1.8  机械外形
    2.1.9  拼板方式
    2.1.10  叠层结构
    2.1.11  阻抗设计工具
    2.1.12  PCB中盎司的含义
    2.1.13  铜箔厚度影响ADC检测
  2.2  PCB加工制造商工艺能力
  2.3  PCB叠层材质及厚度计算
  2.4  PCB组合及阻抗设计案例
    2.4.1  PCB组合示例
    2.4.2  2.0mm厚度4层板阻抗设计参考方案
    2.4.3  2.5mm厚度4层板阻抗设计参考方案
    2.4.4  2.5mm厚度4层板阻抗设计参考方案
    2.4.5  1.6mm厚度2层板50Ω阻抗设计参考方案
    2.4.6  1.6mm厚度2层板90Ω阻抗设计参考方案
  2.5  PCB源文件导出工程文件
    2.5.1  PCB源文件生成gerber文件
    2.5.2  PCB源文件生成钻孔文件
    2.5.3  PCB源文件生成IPC网表
    2.5.4  PCB源文件生成XY坐标文件
    2.5.5  PCB加工文件整理
  2.6  PCB检验报告
    2.6.1  PCB切片实物
    2.6.2  PCB检验报告（示范模板）
第3章  电路原理图与PCB设计
  3.1  电路原理图模板规范

    3.1.1  图纸幅面尺寸
    3.1.2  图框格式
    3.1.3  图幅分区
    3.1.4  图幅标题栏
  3.2  电路原理图模板
    3.2.1  电路原理图设计区域
    3.2.2  电路原理图设计案例
  3.3  冗余设计方法
    3.3.1  冗余设计思考
    3.3.2  冗余设计技巧
    3.3.3  SPI无冗余设计导致改版的案例
    3.3.4  调试接口无冗余设计被盗取程序的案例
  3.4  电阻和电容的标称值及精度知识
    3.4.1  电阻和电容的标称值标准
    3.4.2  电阻和电容的标称值解读
第4章  PCB评审要素及硬件测试模板
  4.1  PCB评审要素
    4.1.1  信号线使用圆弧走线
    4.1.2  跨分割平面走线
  4.2  PCB接插件设计风险规避
  4.3  PCB硬件测试记录模板
第5章  产品生产工艺指导文件
  5.1  “生产工艺明细表”模板
  5.2  “生产工艺作业指导书”模板
第6章  RFID和NFC微带天线仿真及PCB调试
  6.1  RFID和NFC技术简介
    6.1.1  RFID与NFC的关系
    6.1.2  芯片通信距离
    6.1.3  影响RFID和NFC通信距离的因素
    6.1.4  射频及天线知识介绍
    6.1.5  RFID NFC天线匹配研究方法及常用工具
  6.2  13.56MHz近场通信NFC设计案例实战
    6.2.1  设计案例
    6.2.2  匹配参数获取
  6.3  驻波比与回波损耗的计算关系
  6.4  dBm和mW的关系
第7章  电气性能及EMC试验方案
  7.1  电子产品标准简介
    7.1.1  PCB布局提高EMC性能措施
    7.1.2  EMC测试
  7.2  通信接口保护方案
    7.2.1  RS485接口电路1——防雷和静电
    7.2.2  RS485接口电路2——绝缘耐压
    7.2.3  RS485接口电路3——防220V AC误接和防静电
    7.2.4  RS485接口电快速瞬变脉冲群试验的抗干扰方案
    7.2.5  网络变压器和RJ45接口分离方案
    7.2.6  网络变压器和RJ45接口一体化方案
    7.2.7  以太网接口试验注意事项
  7.3  通信电子设备EMC检验报告样本
    7.3.1  静电放电干扰检验报告

    7.3.2  电快速瞬变脉冲群干扰检验报告
    7.3.3  浪涌检验报告
    7.3.4  辐射电磁场干扰检验报告
    7.3.5  工频磁场干扰检验报告
    7.3.6  直流电源输入端口电压暂降、短时中断抗扰度检验报告
    7.3.7  绝缘电阻、介质强度检验报告
第8章  典型通信电路、国产芯片及元器件概述
  8.1  典型通信电路
    8.1.1  RS485磁隔离电路
    8.1.2  RS485防雷及绝缘耐压电路
    8.1.3  RS485强电耐压400V AC电路
    8.1.4  CAN耐压400V AC电路
    8.1.5  通信LAN方案－RMII
    8.1.6  4～20mA检测隔离电路
    8.1.7  4～20mA或1～5V检测隔离电路
  8.2  国产芯片及元器件
参考文献

内容大纲

作者介绍

目录

同类热销排行榜

推荐书目