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内容大纲
本书全面介绍了芯片工艺与设备的基础知识、基本原理及实际应用。首先，从芯片的发展历程讲起，让读者对芯片的出现、发展与应用有一个初步认识。随后，进一步深入探讨芯片的制造工艺流程，包括硅晶圆的制备、氧化与掺杂、光刻、刻蚀、离子注入、热处理等各个环节，让读者了解每一个步骤的具体操作与重要性。本书内容具体包括半导体产业概述、硅晶圆制备工艺与设备、光刻工艺与设备、刻蚀工艺与设备、掺杂工艺与设备，以及薄膜工艺与设备。
本书适合于半导体行业从业人员、技术人员阅读参考，也可作为职业院校相关专业师生的参考用书。 -
作者介绍
何海仁，男，现任东莞理工学校电子工程系副主任，“南粤优秀教师”获得者。被东莞市工信局、东莞市人力资源局聘为专家，曾参与东莞企业“机器换人”项目、广东省自动化技术改造完工评价项目、东莞市人力资源局自动化领域职业技能培训课程标准评价项目等的评审工作。作为指导教师，指导学生参与专业技能大赛多次获得奖项。 -
目录
前言
项目一 半导体产业概述
任务一 半导体产业诞生与发展
任务二 半导体材料及其特性
任务三 芯片制造产业概览
任务四 半导体产业的发展趋势
项目二 硅晶圆制备工艺与设备
任务一 从硅砂到多晶硅
任务二 从多晶硅到单晶硅
任务三 硅晶圆的制备
项目三 光刻工艺与设备
任务一 涂胶
任务二 光刻
任务三 显影
项目四 刻蚀工艺与设备
任务一 湿法刻蚀
任务二 干法刻蚀
项目五 掺杂工艺与设备
任务一 扩散
任务二 离子注入
项目六 薄膜工艺与设备
任务一 热氧化
任务二 化学气相沉积
任务三 物理气相沉积
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