内容大纲
本册以芯片为主题。书中，小主人公们不仅可以凭借小芯的超能力钻入芯片内部，探究芯片的构造，还通过一次暑假旅行，了解芯片之于小家和大家的意义；不仅能在阅兵典礼中看到中国芯片在“大国重器”里发光发热，还通过一次举国战疫，明白芯片之于现代医疗发展的重要性，不仅跟着小芯参观了芯片的制作过程、了解芯片制作原理，还见证了中国芯片的发展及崛起之路。
作者介绍
刘征宇，高级实验师，原福州大学重量光电信息实验教学示范中心主任、课外科技活动指导老师，历届全国大学生电子设计大赛福建赛区组委会委员、专家组成员、出题专家、评审专家。从事电子信息技术教学与科研四十余年，出版专业编著、译著8部。所指导的学生多次获得电子设计大赛全国一等奖。
目录
人物介绍
第一章  芯片会说话？
第二章  庐山真面目
第三章  被芯片包围啦！
第四章  国之重器
第五章  特殊的新年
第六章  难忘的旅行
第七章  初识晶体管
第八章  从沙子到晶圆片
第九章  工程师的聚会
第十章  “超级大汉堡”出炉
第十一章  熠熠生辉的名字
第十二章  “中国芯”的崛起

内容大纲

作者介绍